HTCC陶瓷系列

高溫共燒陶瓷 (HTCC) 具有高可靠性、高整合、小型化和多層封裝的特性。它們支援多腔和多通道結構設計。我們的產品範圍包括陶瓷基板、 陶瓷底座、陶瓷外殼和 陶瓷管.

這些產品用於光通訊、冷卻/非冷卻紅外線成像、SMD 電晶體、無線電源設備、紅外線探測器、高功率鐳射和 3D 光學感測器。