HTCC陶瓷系列

高溫共燒陶瓷 (HTCC) 具有高可靠性、高整合、小型化和多層封裝的特性。它們支援多腔和多通道結構設計。我們的產品範圍包括陶瓷基板、 陶瓷底座、陶瓷外殼和 陶瓷管.

這些產品用於光通訊、冷卻/非冷卻紅外線成像、SMD 電晶體、無線電源設備、紅外線探測器、高功率鐳射和 3D 光學感測器。

高溫共燒陶瓷（HTCC）具有機械強度高、佈線密度高、化學性質穩定、導熱性能優良、材料成本低等優點。這些特性使 HTCC 廣泛應用於需要優異的熱穩定性、最小的高溫脫氣和嚴格氣密性的包裝領域。基於HTCC 陶瓷包裝製品 主要包括陶瓷多層基板和陶瓷外殼。

產品組合： 我公司專業從事：

• 陶瓷基板

• 陶瓷 SMD（表面貼裝元件）封裝

• 蝶形陶瓷外殼

25G TOSA/ROSA（發送器/接收器光學組件）模組

我們也根據客戶提供的設計或圖紙提供客製化解決方案。