HTCC陶瓷系列

高溫聯合陶瓷（HTCC）提供高可靠性，高集成，微型化和多層包裝。它們支持多腔和多通道結構設計。我們的產品範圍包括陶瓷基材， 陶瓷基礎，陶瓷外殼，以及 陶瓷管.

這些產品用於光學通信，冷卻/非冷卻紅外成像，SMD晶體管，無線電源設備，紅外探測器，高功率激光器和3D光學傳感器。

高溫聯合陶瓷（HTCC）具有高機械強度，高接線密度，穩定的化學性能，出色的導熱率和低材料成本。這些特徵使HTCC廣泛地適用於需要較高的熱穩定性，最小的高溫量和嚴格的密封性的包裝場。基於HTCC 陶瓷包裝產品 主要包括陶瓷多層底物和陶瓷外殼。

產品組合： 我們公司專門研究：

• 陶瓷底物

• 陶瓷SMD（表面安裝設備）軟件包

• 蝴蝶陶瓷外殼

25G TOSA/ROSA（發射器/接收器光學子組件）模塊

我們還提供針對客戶提供的設計或圖紙量身定制的自定義解決方案。