,從球磨、流延、材料成型、材料組裝、高溫燒結、表面處理(電/化鍍)、部品焊接到產品測試完全自主生產,可全面掌控產品品質、生產成本與交貨期; 產品涉及可伐合金、鐵鎳合金、不銹鋼、低碳鋼、鎢銅、鋁合金等多種金屬材料的玻璃/陶瓷封裝和金屬釺焊。
目前,產品主要涵蓋
TO系列管座、光電器件金屬外殼及配套各類光窗,蝶形封裝、腔體封裝外殼,微波器件、混合集成電路、大功率鐳射器外殼,射頻端子,流量計端子,OCXO殼座,晶體諧振器基座,陶瓷LED支架、HTCC高溫共燒陶瓷系列等
13大系列500多個規格。廣泛應用於光通訊、傳感、物聯網、微電子、醫療、汽車、國防、航空航天等領域。