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HTCC多層共燒結構：
採用多層氧化鋁陶瓷與金屬化鎢共燒工藝，層間結合緊密，結構強度高，電絕緣性能優良。
卓越的熱管理性能：
陶瓷基板具有良好的導熱性，有效散發元件工作熱量並實現溫度控制。
高可靠性氣密密封：
密封性符合高可靠性標準，為穩定的內部元件性能提供長期保護。
微波組件：
可用於封裝微波積體電路等高頻元件，滿足訊號完整性需求。
工業和航空航天：
適用於工業感測器、航空航天電子設備等高可靠性應用場景。
HTCC工藝：
本產品依托成熟的HTCC共燒製程平台，一致性好，適合規模化生產。
嚴格的品質控制：
產品經過嚴格的外觀檢查、尺寸測量、氣密測試、可靠性驗證，確保品質穩定可靠。
靈活的客製化解決方案：
可依客戶組件規格快速調整管殼設計，提供從原型設計到量產的全流程服務。
M01陶瓷封裝殼的工作原理是為光電和微波裝置提供安裝平台、電氣互連和氣密保護。殼體主體由多層氧化鋁陶瓷高溫共燒而成，陶瓷層間印刷有鎢金屬化圖案，實現層間電氣互連。
晶片透過導電膠或共晶焊接固定在殼體空腔內的安裝表面上，並且透過引線鍵合實現元件與殼體金屬化圖案之間的電連接。陶瓷材料的高絕緣電阻和低介電常數保證了裝置的電氣性能，而氣密密封結構有效隔離了外部環境，確保了裝置長期運作時的穩定性和可靠性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 氧化鋁陶瓷 (Al2O₃) |
| 過程 | HTCC高溫共燒陶瓷 |
| 耐溫性 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ@直流100V |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 微波元件，工業和航空航天 |
