80針陶瓷

主要特點

• 高引腳密度設計：
  高密度引腳精確排列，支援同時多路訊號傳輸，滿足高集成度裝置的互連需求。

• 優異的氣密密封性能：
  

  密封性符合高可靠性標準，有效保護內部組件免受環境影響。

• 良好的散熱性能：

  陶瓷基板和引腳結構優化了散熱路徑，有效傳導元件工作熱量，並保持穩定的工作溫度。

申請

• 工業和航空航天電子：
  

  適用於工業控制系統、航太電子設備等高可靠性、高整合度的應用情境。

產品亮點

• 高可靠性密封封裝：
  

  氣密性達到≤1×10⁻⁹Pa·m³/s，透過溫度循環、機械衝擊、鹽霧測試等可靠性測試，適應惡劣環境。

• 一站式客製化服務：

  具備從佈線設計、模具開發到量產的完整能力，能夠快速回應客戶的客製化需求。

它是如何運作的

80PIN陶瓷封裝外殼的工作原理是為高整合元件提供密集的電氣互連和氣密保護。殼體主體由多層氧化鋁陶瓷高溫共燒而成，陶瓷層間印刷有多層鎢金屬化佈線圖案。

晶片透過導電膠或共晶焊接固定在殼腔內，元件與內部陶瓷金屬化圖案之間的連接透過​​引線鍵合或倒裝晶片鍵合實現。陶瓷材料的高絕緣電阻確保引腳之間的電氣隔離，多層佈線優化訊號傳輸路徑，氣密密封結構確保組件在長期運行過程中的可靠性。

產品參數