HTCC 陶瓷/金屬 TOSA & ROSA 激光傳感外殼

產品描述

在高風險的光子學世界中，信號的完整性取決於保護信號的封裝的強度。想像一下您的下一代激光傳感器的核心組件，它不僅包含您的技術，而且還積極增強它。這是我們 HTCC 陶瓷金屬激光傳感外殼的承諾。它的誕生是為了應對保護在嚴苛環境（從數據中心的高溫到工業機械的振動）中運行的超靈敏光學元件的挑戰。

感受手中外殼堅固、令人放心的重量。高溫共燒陶瓷 (HTCC) 的表面光滑且精確，證明了將陶瓷層融合成整體不滲透結構的先進製造工藝。這不僅僅是一個容器；它是一個容器。這是一座堡壘。氣密密封與可靠的 Kovar 金屬粘合在一起，非常完整，可以為您的激光二極管或光電二極管創建一個類似真空的避難所，使其免受隨著時間的推移而降低性能的微觀威脅。這是寂靜的聲音——沒有故障，是專為絕對穩定而設計的組件的安靜信心。選擇這種外殼，您不僅僅是購買一個部件；而是購買一個部件。您正在投資於基礎可靠性，使您的技術能夠年復一年地發揮最佳性能，毫不妥協。

產品特點和亮點

• 無與倫比的氣密性：我們的外殼提供軍用級密封，洩漏率保證≤ 1x10⁻⁹ Pa·m³/s (He)。這種卓越的保護級別可以防止水分和氧氣的進入，這是光學設備腐蝕和組件故障的主要原因，從而保證長期信號完整性和設備壽命。

• 卓越的熱性能：HTCC 陶瓷基板充當高效的散熱器，快速將熱能從有源激光器或傳感器區域導出。這種卓越的熱管理對於防止性能下降、最大限度地減少波長偏移以及即使在高驅動條件下也確保一致的輸出功率至關重要。

• 強大的機械穩定性：該封裝由 HTCC 陶瓷和 Kovar 金屬合金組合而成，具有低熱膨脹係數 (CTE)，與許多半導體材料完美匹配。這最大限度地減少了熱循環過程中焊點和內部組件上的應力，從而形成堅固耐用的封裝，能夠承受物理衝擊和振動。

• 精密工程實現無縫集成：外殼採用標準 6 引腳配置和緊湊尺寸 (10.8 x 6.5 x 4.5 mm)，專為輕鬆操作和自動化表面貼裝技術 (SMT) 或通孔組裝而設計。其精確的外形尺寸可確保完美貼合您的 PCB，從而簡化您的製造流程。

• 全面的定制能力：我們賦能您的創新。我們的工程團隊直接與您合作，根據您的具體規格修改外殼。無論您需要不同數量的引腳、獨特的窗口形狀、改變的尺寸還是不同的金屬密封件，我們都提供協作的端到端定制設計服務，以滿足您項目的獨特需求。

應用領域

我們的 HTCC 陶瓷金屬激光傳感外殼是各高可靠性行業的工程師和產品開發人員的首選關鍵組件。其堅固的設計和卓越的性能使其成為以下用途的理想基礎：

• 電信和數據通信：在高速光纖收發器中，我們的外殼可確保 TOSA（發送器光學組件）和 ROSA（接收器光學組件）在長距離和不同溫度下保持信號完整性，這對於我們全球通信網絡的骨幹至關重要。

• 工業傳感和激光雷達：對於從工業自動化到自動駕駛汽車激光雷達系統的各種應用，外殼的堅固性可保護敏感組件免受灰塵、振動和熱波動的影響，從而在現實條件下實現準確可靠的距離和速度測量。

• 醫療設備：在依賴激光精度的診斷和手術設備中，我們的氣密密封包裝可以保證光學元件的無菌和穩定的環境，從而確保患者的安全和設備的可靠性。

• 航空航天和國防：外殼能夠承受極端溫度和惡劣環境條件，使其適用於衛星通信系統、航空電子設備和其他不允許出現故障的國防應用。