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14針
XR
特徵：
1.供殼組件採用 HTCC 高溫陶瓷設計結構，有效提高引線密度和氣密可靠性，並滿足封裝模組的小型化要求。在特殊要求下，也可以使用玻璃熔體密封的饋通結構。
2.外殼散熱底板一般採用鎢銅、鉬銅材料，最大導熱係數260W/mK
3.外殼鍍層可依使用者微組裝工藝特點進行調整，可滿足鉛錫、金錫、金鍺、不同氣氛條件的焊接工藝。
本公司目前生產3種蝶形包裝外殼，並可依客戶需求專業客製化
工作原理：
蝶形鐳射的工作原理是利用半導體材料的PN結和外加電場來實現電光調製（LD晶片）。當施加的電壓增加時，電子和電洞將在PN結中聚集，形成電荷載子，從而改變電荷載子的複合率和壽命。這可以產生色散和吸收效應來調節光的相位和強度，從而實現電光調製。
具體地，當向調製器施加電壓時，電子電洞對形成主導電荷載子，並在波導區域中形成另一層折射率變化區域，用於改變波導中的折射率。這樣，可以透過載流子的密度來調節波導中的折射率變化，從而實現相位調製。另外，設置在調製器區域的PN結可以用來改變吸收和透射，從而實現強度調製。
特徵：
1.供殼組件採用 HTCC 高溫陶瓷設計結構，有效提高引線密度和氣密可靠性，並滿足封裝模組的小型化要求。在特殊要求下，也可以使用玻璃熔體密封的饋通結構。
2.外殼散熱底板一般採用鎢銅、鉬銅材料，最大導熱係數260W/mK
3.外殼鍍層可依使用者微組裝工藝特點進行調整，可滿足鉛錫、金錫、金鍺、不同氣氛條件的焊接工藝。
本公司目前生產3種蝶形包裝外殼，並可依客戶需求專業客製化
工作原理：
蝶形鐳射的工作原理是利用半導體材料的PN結和外加電場來實現電光調製（LD晶片）。當施加的電壓增加時，電子和電洞將在PN結中聚集，形成電荷載子，從而改變電荷載子的複合率和壽命。這可以產生色散和吸收效應來調節光的相位和強度，從而實現電光調製。
具體地，當向調製器施加電壓時，電子電洞對形成主導電荷載子，並在波導區域中形成另一層折射率變化區域，用於改變波導中的折射率。這樣，可以透過載流子的密度來調節波導中的折射率變化，從而實現相位調製。另外，設置在調製器區域的PN結可以用來改變吸收和透射，從而實現強度調製。
