HTCC陶瓷板

主要特點

• 多層高密度佈線：
  HTCC製程可實現多層陶瓷共燒，透過金屬化過孔實現層間互連，提供高佈線密度，滿足複雜的電路設計要求。

• 優異的熱穩定性：
  

  氧化鋁陶瓷在高溫下性能穩定，熱膨脹係數與矽晶片相匹配，適合高功率元件安裝。

• 高機械強度：

  高溫共燒陶瓷基板緻密而堅固，具有優異的抗彎強度，能夠承受後續組裝過程中的機械應力。

申請

• 光通訊和光電模組：
  

  適用於光電元件基板和光模組電路基板，提供高密度互連和散熱平台。

• 工業電子：

  可作為電源模組等高功率裝置的散熱基板，支援高可靠性運作。

• 工業和航空航天：

  適用於工業控制、航空航天電子等高可靠性、高穩定性的應用情境。

產品亮點

• 成熟的HTCC共燒技術：
  

  採用成熟的HTCC高溫共燒工藝，基材密度高、層間結合力強、尺寸穩定性佳

• 出色的散熱和熱匹配：

  氧化鋁陶瓷具有高導熱性，具有與晶片匹配的熱膨脹係數，可減少熱應力並提高組件可靠性。

• 全流程客製化服務：

  具備從佈線設計、綠帶加工、共燒到後金屬化處理的完整能力，提供一站式客製化。

它是如何運作的

HTCC陶瓷基板的工作原理是為電子元件提供電氣互連、散熱和機械支撐的多功能平台。該基板由堆疊的多層氧化鋁陶瓷生帶組成，每個生帶層上印刷有金屬化圖案，並透過填充金屬化漿料的過孔實現層間電氣互連。

堆疊的生坯在高溫下共燒，同時完成陶瓷緻密化和金屬化燒結，形成整合的多層陶瓷基板。使用焊料或導電黏合劑將晶片安裝在基板表面的金屬焊盤上，並透過引線鍵合實現與內部基板佈線的連接。陶瓷基板的高導熱率有效傳導元件熱量，高絕緣電阻保證電路之間的電氣隔離，使該基板成為高功率、高密度電路的理想承載平台。

產品參數