用於電子設備的表面貼裝陶瓷封裝

主要特點

• 表面貼裝設計：
  底部焊盤佈局符合SMT標準，可透過回流焊接直接安裝在PCB上，無需通孔插入，提高組裝效率。

• 良好的散熱性能：
  

  陶瓷基板與PCB直接接觸，導熱路徑短，散熱效率高，有利於元件熱管理。

• 小型化設計：

  封裝尺寸緊湊，適合高密度PCB佈局，滿足電子設備小型化、輕量化的要求。

申請

• 工業電子：
  

  可用於需要SMT貼裝的高可靠性元件封裝，如工業感測器、工業控制晶片等。

• 消費性電子及汽車電子：

  適用於消費性電子、汽車電子等大規模生產場景的高可靠性貼裝元件封裝。
  

產品亮點

• 低熱阻封裝結構：
  

  陶瓷基板與PCB直接接觸，熱阻低，散熱效率高，有利於高功率元件的可靠性。

• 靈活的客製化能力：

  焊盤佈局和封裝尺寸可根據客戶PCB佈局和元件規格定制，並具有快速原型製作能力。

它是如何運作的

表面貼裝陶瓷的工作原理是為電子元件直接安裝在PCB上提供解決方案。其主體由多層氧化鋁陶瓷高溫共燒而成，陶瓷底面則有標準化金屬化焊盤，透過陶瓷內部實現與內部元件安裝面的電連接。

使用導電黏合劑或共晶焊接將晶片固定在腔體內，並透過引線鍵合實現元件與內部陶瓷金屬化圖案之間的連接。使用時，可將封裝底部的焊盤透過回流焊直接安裝在PCB焊盤上，以實現電氣互連和機械固定。陶瓷材料的高絕緣電阻確保焊盤之間的電氣隔離。

產品參數