光電器件外殼

這些光學元件封裝為光通訊元件提供電訊號傳輸路徑和光耦合接口，以及機械支撐和氣密保護。它們解決晶片與外部電路之間的互連問題。

我們的產品主要有鉺玻璃鐳射外殼、 高導熱無氧銅殼, HTCC陶瓷材料 用於製造具有優異導熱性和高溫穩定性的UVLED支架，以提高UVLED效率和壽命，以及各類鐳射外殼、鐳射投影和氣體檢測設備外殼。