25G TOSA、ROSA陶瓷管殼

主要特點

• HTCC高溫共燒陶瓷製程：
  採用高溫共燒陶瓷製程製造，陶瓷基體緻密，機械強度高，熱穩定性佳。

• 高頻訊號傳輸性能：
  

  管殼結構針對高頻訊號進行最佳化，支援25Gbps及以上高速訊號傳輸。

• 優異的氣密密封性能：

  密封性符合高可靠性標準，有效保護內部元件。

• 可自訂的設計支援：

  管殼尺寸、光路結構、引腳配置、金屬化方案可依客戶要求客製化，滿足個人化應用需求。

申請

• 光通信：
  

  廣泛應用於25G光通訊的TOSA和ROSA封裝，是高速光收發模組的核心封裝元件之一。

• 材料中心：

  適用於材料中心互連中的光模組，支援大容量材料傳輸。

• 工業鐳射：

  適用於工業鐳射等需要精密光學封裝的工業應用場景。

產品亮點

• 高精度陶瓷成型技術：
  

  採用先進的HTCC共燒工藝，管殼尺寸精度高，符合精密光學封裝需求。

• 高可靠性密封封裝：
  

  氣密性達到≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，透過包含溫度循環和機械衝擊在內的嚴格可靠性測試，適合惡劣環境。

• 快速響應客製化服務：

  具備從設計打樣到量產的全流程客製化能力，能夠快速回應客戶個人化管殼開發需求。

它是如何運作的

25G TOSA/ROSA陶瓷管殼的工作原理是為晶片等敏感元件提供電氣連接。陶瓷管殼體採用HTCC製程成型，具有內部光電元件安裝表面及光纖對準結構。鐳射晶片、TEC等透過共晶焊或導電膠固定在管殼內部的安裝面上，晶片與殼管腳之間透過金線鍵合實現電連接。

光纖透過管殼上的光纖孔插入並固定，以實現與內部晶片的精確光學對準。蓋子透過焊料密封與管殼本體密封，形成密封腔體。陶瓷材料的高電阻率和低介電常數保證了高頻訊號的低損耗傳輸，同時氣密密封結構有效防止外部濕氣和其他污染物的進入，並保證了光電組件長期運行時的穩定性和可靠性。

產品參數