TO 系列接頭 用於接收、發射、感測，涵蓋鐳射、探測器、感測器等封裝需求，產品廣泛應用於汽車電子、光通訊、醫療器材、公共安全等領域。
TO（電晶體外形）封裝由管座和帽組件組成。接頭作為封裝的基礎，為半導體元件提供電氣連接，而蓋子則有利於光訊號的順利傳輸。這兩個組件形成一個密封外殼，保護內部敏感的半導體元件免受外部環境的影響。
我們的 TO 系列包括 到46, TO56, TO38、TO39、TO33、TO60、TO52、TO18、TO5、TO9 和 TO3 接頭，我們也可以提供 專業客製化 根據客戶圖紙。
TO 封裝：也稱為同軸封裝，這種配置將鐳射晶片、透鏡和光纖沿同一光軸對齊。發射器TO封裝通常採用TO56標準，其中「56」表示TO接頭的外徑尺寸，測量為5.6mm。
與 TO56 不同，TO56 中的「56」指的是 TO 排座的外徑為 5.6mm，而 TO46 中的「46」表示 TO 帽的直徑為 4.6mm。 TO46 的集管直徑僅在焊接接頭區域略大於蓋直徑，因此與 TO56 相比，整體尺寸更緊湊。之所以出現這種設計差異，是因為 TO56 接頭設計用於參與焊接工藝（圍繞接頭圓週進行激光焊接或在接頭平台上進行電阻焊接），而 TO46 採用粘合劑粘合，只需要接頭和蓋帽之間有足夠的膠水接觸面積。
圖1：TO46產品
圖 2 和 3：4 針和 5 針配置的分解圖（同上）。
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