混合集成電路外殼

混合積體電路封裝是電子產業的關鍵部分。它們主要用於封裝和保護混合積體電路元件，同時確保電路的正常工作和可靠性。這些封裝的設計和製造 遵循嚴格的標準和法規 確保在各種環境條件下穩定運作。