4針擴展設計:
四個引腳提供更多電氣連接通道。
相容標準TO18尺寸:
與標準TO18封裝系統完全相容。
GTMS 氣密包裝:
玻璃金屬密封工藝,氣密性可靠。
高可靠性:
結構堅固,適應各種應用環境。
光通信:
用於鐳射晶片封裝。
感應器:
用於多引腳感測器封裝。
靈活的引腳擴展:
四個引腳可滿足不同的電路要求。
穩定的氣密性能:
長期保護元件性能。
TO18 4 接腳接頭連接器透過玻璃-金屬密封將四個接腳和金屬底座燒結成一個單元。玻璃絕緣體在引腳之間提供電氣隔離和氣密密封。晶片安裝在底座上,並透過焊線與引腳連接,多引腳結構支援設備的多通道訊號傳輸。密封腔可保護晶片免受環境影響。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | SPCC |
| 結構 | TO 標頭 |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ(直流100V) |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光通訊、感測器 |