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25G高速傳輸：
針對 25 Gbps 訊號進行了最佳化，具有出色的高頻特性。
氣密金屬包裝：
基於GTMS製程的氣密封裝，可靠性高。
25G光模組：
用於25G光收發模組的發射端。
材料中心：
適用於材料中心的高速互連。
優化的高頻性能：
專為 25 Gbps 高速訊號傳輸而設計和最佳化。
25G鐳射頭搭載高速鐳射晶片，透過焊接安裝在底座上，實現低熱阻和可靠的機械連接。晶片電極透過金線鍵合與五個引腳連接；這些引腳提供高頻驅動訊號饋通並監控光電二極體訊號輸出。玻璃絕緣體確保接腳與底座之間的氣密性和絕緣性，金屬接頭結構提供高頻接地和電磁屏蔽，確保25 Gbps訊號傳輸的完整性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | SPCC、CuW（鎢銅）合金 |
| 結構 | TO 標頭 |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ（直流100V） |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 25G光模組、材料中心 |
