TO18 2+1半圓底

主要特點

• 2+1 引腳佈局：
  

  兩腳加一腳結構，適應多種電路設計。

• 半圓形底座設計：
  

  
  

  半圓形結構便於以特定形式安裝和定位。

• 客製化服務：

  尺寸和引腳可根據客戶圖紙定制。

申請

• 光通信：
  

  用於鐳射和探測器TO18封裝。

• 感應器:

  適用於感測器元件封裝。

產品亮點

• 結構靈活：
  

  2+1半圓形結構可滿足特殊封裝要求。

• 高密封可靠性：

  GTMS 製程確保長期密封可靠性。

它是如何運作的

TO18 2+1 半圓形接頭透過玻璃-金屬密封將接腳和金屬底座燒結成一個單元。玻璃絕緣體提供引腳之間以及引腳與底座之間的電隔離，同時形成氣密密封介面。晶片或元件安裝在基面上並透過焊線連接到引腳，電訊號透過引腳傳輸到外部。半圓形底座結構適合特定的安裝空間，確保在有限空間內可靠地封裝元件。

產品參數