玻璃-金屬密封工藝:
引腳和底座透過玻璃燒結密封,具有可靠的氣密性。
標準3針結構:
標準TO18三腳佈局,相容性強。
高可靠性:
透過溫度循環和機械衝擊等可靠性測試進行驗證。
光通信:
用於鐳射和探測器TO18封裝。
感應器:
適用於各種感測器裝置的封裝。
成熟的工藝平台:
成熟的GTMS工藝,產品一致性優異。
優異的氣密性:
長期保護內部元件免受環境影響。
TO18 3 接腳接頭為晶片提供機械支撐、電氣互連和密封保護。將晶片晶片貼裝在底座的安裝面上,並透過引線鍵合與引腳連接;玻璃絕緣體燒結在引腳和底座之間,提供電氣隔離和氣密密封。當燈帽焊接到底座上時,形成一個完整的氣密腔,以保護內部晶片。引腳穿過玻璃絕緣體將電訊號引出至外部電路。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | SPCC |
| 結構 | TO 標頭 |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ(直流100V) |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光通訊、感測器 |