高功率鐳射二極體 - 多針

主要特點

• 高電流饋通能力：
  

  多引腳結構支援高工作電流饋通，以滿足高功率鐳射的需求。

• 可靠的氣密包裝：
  

  ≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s的氣密性可以保護鐳射晶片。

• 客製化引腳佈局：

  引腳數和佈局可根據客戶要求自訂。

申請

• 高功率鐳射：
  

  用於封裝高功率鐳射二極體晶片。

• 鐳射泵浦光源：

  適用於光纖鐳射泵浦模組。

• 工業加工：

  應用於鐳射焊接、切割等工業鐳射設備。

產品亮點

• 高功率處理能力：
  

  多引腳和金屬底座設計支援大電流和高功率。

• 全流程品質保證：

  從材料到成品的內部生產與檢驗。

它是如何運作的

高功率鐳射二極體在工作過程中會產生大量熱量，並且需要高驅動電流。外殼透過其多引腳結構提供高電流饋通路徑，引腳透過引線鍵合連接到內部晶片。鐳射晶片被晶片固定在底座的散熱片上，熱量透過金屬底座傳導至外部散熱系統。玻璃絕緣體將引腳與金屬底座電隔離，同時實現氣密密封，確保鐳射在高溫、大電流條件下穩定可靠地運作。

產品參數