高導熱無氧銅外殼

主要特點

• 超高導熱率：
  

  無氧銅的導熱係數約為 390 W/m·K，可實現高效散熱。

• 無氧銅材質：
  

  高純度，具有優異的導電性和導熱性。

• 鍍鎳/鍍金選項：

  靈活的表面處理，以滿足焊接和耐腐蝕要求。

申請

• 高功率鐳射：
  

  用於封裝高功率鐳射二極體晶片。

• 高功率 LED：

  適用於高功率LED光源封裝。

• 電源模組：

  用於電力電子模組的熱管理封裝。

產品亮點

• 高效率散熱：
  

  快速散熱，降低結溫，延長使用壽命。

• 高可靠性：

  優異的導熱性和結構強度，適合惡劣的工作條件。

• 靈活訂製：

  外殼結構可依設備尺寸訂製。

它是如何運作的

高功率設備在工作時會產生大量熱量；如果熱量不及時排出，晶片結溫會升高，性能會下降。利用銅的高導熱性，無氧銅外殼將晶片產生的熱量透過底座快速傳導到外部散熱片，形成高效率的散熱路徑。同時，金屬外殼為內部元件提供密封保護和電磁屏蔽，引腳透過玻璃絕緣體實現電氣饋通，確保裝置在高溫條件下穩定運作。

產品參數