雙鐳射二極體封裝

主要特點

• 雙晶片整合：
  將兩個鐳射二極體晶片整合在一個封裝內，與兩個獨立封裝相比，可顯著減少系統佔用空間和成本。

• 高可靠度設計：
  

  採用高可靠性材料和製程製造，經過嚴格的品質檢驗和可靠性測試，確保長期穩定運作。

• 結構緊湊：
  雙晶片整合使封裝結構更加緊湊，有助於整個系統的小型化和輕量化。

申請

• 工業製造：
  

  應用於材料加工、焊接、切割等精密製造製程；特別適合異種材料加工及高精度微加工。

• 光通信與感測：
  

  用於波分複用 (WDM) 通訊、光纖感測、多參數檢測和工業監控系統。

• 醫療鐳射設備：
  為需要多波長治療的醫療鐳射設備提供緊湊、高效的多波長解決方案。

產品亮點

• 節省系統空間與成本：
  

  
  

  將兩個鐳射二極體整合到單一封裝中可顯著減少 PCB 佔地面積和系統成本，同時提高系統整合密度。

• 靈活的客製化能力：
  

  支援根據客戶需求進行客製化設計，包括晶片選型、光路配置、管腳定義等。

• 卓越的熱管理：
  每個晶片都有獨立的熱管理路徑，結合最佳化的導熱設計，確保雙晶片工作條件下的有效散熱。

它是如何運作的

雙鐳射二極體封裝將兩個獨立的鐳射二極體晶片整合在一個外殼內，每個晶片都有自己的電氣連接、熱管理路徑和光纖輸出介面。這兩個晶片可以根據應用需求獨立控製或協調操作。

在冗餘模式下，系統保證連續不間斷運作。在功率組合模式下，兩個晶片的輸出透過光束組合組件進行組合，以實現更高的輸出功率。密封封裝內部的光路設計需要對每個晶片的輸出光路進行精確控制，以確保最終輸出光斑的品質和穩定性。

產品參數