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主要特點
TO18標準結構
相容於TO18標準排座尺寸，方便安裝和密封。
緊湊的結構設計
體積小、重量輕，適合小型化元件封裝。
密封可靠性高
與排座焊接後，形成完整的氣密腔體，長期保護內部晶片。
可客製設計
尺寸和表面處理可根據客戶要求量身定制。
二極體、電晶體
適用於封裝TO18鐳射二極體、電晶體等小型光電器件。
相容標準 TO18
符合TO18標準尺寸，相容性強。
靈活客製化
尺寸和表面處理可根據客戶要求進行調整。
TO18 帽與 TO18 標準接頭配合形成完整的密封封裝。帽蓋底部具有環形密封面，與TO18排座的密封面配合，透過焊接密封，形成完整的氣密腔體。
TO18帽尺寸較小，主要用於封裝小型光電元件。晶片透過引線鍵合連接到引腳。帽體焊接密封後形成密閉腔體，保護內部晶片免受環境影響，確保裝置長期運作的穩定性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金（Kovar）、SPCC |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ（直流100V） |
| 表面處理 | 鍍鎳 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 應用—二極體、電晶體 |
