中國高功率鐳射二極體封裝

主要特點

• 卓越的熱管理：
  由高性能熱管理材料（Kovar 合金和 CuW）製成，其熱膨脹係數與晶片相匹配。

• 可靠的氣密密封：
  

  玻璃金屬密封製程達到高氣密性標準，有效保護敏感的內部晶片。

• 卓越的機械強度：
  密封封裝外殼具有卓越的機械強度和抗振動/衝擊性能，適用於工業和軍用等級應用環境。

• 可客製化設計：

  可以根據不同鐳射二極體晶片的晶片尺寸、功率等級、波長和封裝形狀因數來客製化封裝。
  

申請

• 工業鐳射加工設備：
  

  廣泛用作鐳射切割、鐳射焊接、鐳射打標機等工業設備中的高功率鐳射光源。

• 醫療鐳射設備：
  

  適用於各種醫用鐳射治療設備。

• 鐳射泵浦應用：
  廣泛應用於固體鐳射和光纖鐳射的泵浦源。

• 國防和科學研究：
  在鐳射雷達、鐳射導引和光譜儀器等國防和研究應用中發揮重要作用。

產品亮點

• 高功率密度運轉：
  

  針對高功率應用進行了最佳化，可有效處理鐳射二極體運行期間的高熱負載並支援多個功率等級。

• 長期運作穩定性：
  

  嚴格的選材和製造製程控制，確保在大功率、高溫工作條件下的長期穩定性和可靠性。

它是如何運作的

材料;使用導熱膠或共晶焊料將鐳射晶片黏合到底座的散熱表面，確保熱量有效傳遞到外部散熱器。

電氣連接透過引線鍵合建立，將晶片連接到封裝引腳。對於需要精確溫度控制的鐳射器，可以在封裝內部整合熱敏電阻（NTC）和熱電冷卻器（TEC）以實現精確的溫度調節。蓋子透過焊接與底座密封，形成密封的保護環境，防止外部環境因素影響內部鐳射晶片的性能和壽命。

產品參數