DWG01-高功率鐳射器

主要特點

• 高可靠性氣密密封：
  

  氣密性符合高可靠性標準，有效保護鐳射晶片免受濕氣和污染物的影響。

• 優異的機械防護性能：
  

  金屬外殼結構堅固，具有優異的抗振動和衝擊性能，適應各種惡劣的工業和軍事環境。

• 可自訂的設計支援：

  可依客戶晶片規格、功率等級、光介面、接腳方案提供客製化生產。

申請

• 工業鐳射加工：
  

  適用於鐳射切割、鐳射焊接、鐳射打標等工業加工場景的高功率鐳射封裝。

• 光纖鐳射泵浦光源：
  

  可用於光纖鐳射和光纖放大器中的泵浦鐳射二極體封裝。

• 醫療和科學研究鐳射：

  適用於醫療鐳射設備和科研鐳射系統中的高功率鐳射光源封裝。

• 國防和航空航天：

  適用於國防裝備、航太系統中需要高可靠性、高功率鐳射光源的應用情境。

產品亮點

• 高可靠性密封封裝：
  

  氣密性達到≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，通過包括溫度循環和機械衝擊在內的嚴格可靠性測試。

• 靈活的客製化解決方案：

  可依客戶組件規格快速調整管殼設計，提供從原型設計到量產的全流程服務。

它是如何運作的

DWG01高功率鐳射外殼的工作原理是為高功率鐳射晶片的散熱、電互連、光輸出、氣密防護提供全面的解決方案。殼體底座採用可伐合金材料製造，鐳射晶片透過共晶焊接固定在底座散熱面上。底座有效地將晶片產生的熱量傳導到外部散熱器或TEC，使晶片保持在適當的工作溫度。

晶片透過打線與外殼引腳實現電連接，透過引腳輸入驅動電流來激發鐳射。氣密密封結構有效防止外部濕氣、灰塵等污染物進入，確保鐳射晶片長期高功率運作時的穩定性與壽命。

產品參數