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主要特點
TO39標準結構
相容於TO39標準接頭尺寸，方便安裝和密封。
密封可靠性高
與排座焊接後，形成完整的氣密腔體，長期保護內部晶片。
可客製設計
尺寸和材質可根據客戶要求客製化。
TO39 帽透過與 TO39 標準接頭配合形成完整的密封封裝。帽蓋底部有一個環形密封面，與TO39集管的密封面配合，並與集管焊接密封，形成完整的氣密腔體。
晶片安裝在接頭座的安裝面上。帽體焊接密封後，可保護內部晶片免受潮氣、灰塵和其他污染物的影響，確保設備長期運作的穩定性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金（Kovar）、SPCC |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ（直流100V） |
| 表面處理 | 鍍鎳 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝/袋包裝 |
| 申請 | 電晶體、SAW 諧振器 |
