高功率鐳射外殼

主要特點

• 卓越的熱管理能力：
  採用高導熱材料製成，可有效傳導和消散高功率鐳射工作過程中產生的大量熱量。

• 高強度結構設計：
  

  外殼結構設計和材料選擇充分考慮大功率工作條件下的機械強度和熱應力，防止溫度變化和功率循環造成的結構損壞。

• 氣密密封保護：

  高可靠性的氣密密封工藝，有效保護內部鐳射晶片或光纖組件免受環境因素的影響，確保長期穩定運行。

• 靈活的客製化能力：

  根據不同高功率鐳射的個人化需求（包括尺寸、材料和光學介面）進行客製化設計。
  

申請

• 工業鐳射加工：
  

  廣泛應用於鐳射切割、焊接、打標、熔覆機等工業設備中的高功率鐳射光源封裝。

• 光纖鐳射：

  在高功率光纖鐳射中，為泵浦模組或振盪器級模組提供可靠的封裝，以確保長期穩定運作。

• 醫療和國防應用：

  在醫用鐳射治療設備和光達系統中也發揮重要作用。
  

產品亮點

• 高功率密度支援：
  

  針對高功率應用進行了最佳化，有效處理高功率鐳射運行期間的高熱負載和高光功率密度。

• 長期可靠性保證：
  

  優質的材料選擇、優化的結構設計和嚴格的製造流程確保了高功率、高溫工作條件下的長期可靠性。

• 全面的客製化服務：

  全面的客製化製造能力，可根據客戶的具體要求提供個人化的產品設計和服務支援。

  
  

  
  

它是如何運作的

高功率鐳射外殼為高功率鐳射提供機械支撐、導熱路徑、電氣連接和環境保護。對於鐳射二極體封裝，鐳射晶片使用高導熱性焊料黏合到底座的散熱表面，並透過引線鍵合建立電氣連接。

對於光纖鐳射模組，泵浦二極體、光學元件等元件均安裝在外殼內；透過精密光路設計實現鐳射振盪與放大。外殼必須有效地散發所有運作部件產生的熱量，使它們保持在適當的運作溫度範圍內。氣密密封結構可保護所有敏感的內部組件免受環境濕氣和污染物的影響。對於高功率應用，可在外殼內設計冷卻通道，實現強製冷卻，確保系統長期穩定運作。

產品參數