可客製化TEC無氧銅封裝外殼

主要特點

• 高導OFC材料：
  

  採用高純度無氧銅（OFC）製造，具有極高的導熱率，顯著提高TEC運作效率及溫控均勻性。

• 優異的溫度均勻性：
  

  OFC的高導熱性保證了TEC冷/熱表面的溫度均勻性，提高了組件工作溫度的穩定性和精度。

• 可靠的氣密密封：

  高可靠性氣密密封製程可有效保護內部TEC、熱敏電阻和光電元件免受環境因素的影響。

• 深度客製化支援：

  支援根據客戶具體需求進行深度客製化，包括TEC配置、腔體結構、光介面、散熱方案等。
  

申請

• 高功率鐳射：
  

  在需要精確溫度控制的高功率鐳射中，OFC TEC 外殼提供出色的溫度控制性能和熱管理能力。

• 高端科學研究：

  在各種高端科學研究專案中，可客製化的TEC OFC外殼為新型光電元件提供靈活、高效能的封裝解決方案。

產品亮點

• 極高的導熱性：
  

  OFC的導熱係數遠高於傳統封裝材料，顯著提升TEC運作效率與溫控精度。

• 優異的溫度均勻性：
  

  高電導率OFC確保溫度控制均勻性，減少溫度梯度，提高元件工作性能與穩定性。

• 深度客製化能力：

  支援從材料、結構到介面的全面客製化，滿足各種高端、專業應用的需求。

它是如何運作的

可客製化的TEC OFC封裝外殼利用OFC的高導熱性來優化TEC（熱電冷卻器）的運作效率和溫度控制性能。光電元件安裝在外殼空腔內 TEC 的冷側； TEC 的熱側透過 OFC 材料連接到外殼底座。

由於 OFC 具有極高的導熱性，TEC 熱側產生的熱量會快速、均勻地傳導到外殼底座，然後透過與外部散熱器的連接消散。這顯著提高了TEC的運作效率和溫度控制能力。 OFC還具有優異的電磁屏蔽性能，為敏感光電元件提供良好的電磁環境保護。

產品參數