高功率、多波長底座組裝外殼。

主要特點

• 多波長整合封裝：
  

  該底座支援整合安裝多個不同波長的鐳射晶片，透過合束實現多波長耦合輸出，增強系統整合度。

• 高效率散熱設計：
  

  底座優化了多晶片佈局的散熱路徑，提供出色的散熱性能。

• 可自訂的設計支援：

  可依客戶多波長方案、晶片佈局、合束設計、接腳配置等提供客製化生產。

申請

• 光纖鐳射和放大器：
  

  適用於需要多波長鐳射整合的系統封裝，例如多波長泵浦光纖鐳射和光纖放大器。

• 工業鐳射加工：
  

  
  

  可應用於多波長鐳射加工系統，滿足不同材料加工的波長要求

• 醫學與科學研究：
  

  
  

  適用於需要多波長鐳射光源的應用，如多波長醫用鐳射設備和科研實驗系統。

  
  

• 國防和航空航天：

  適用於國防裝備和航空航天系統中需要高可靠性多波長鐳射整合的應用場景。

產品亮點

• 多波長整合封裝技術：
  

  具備多波長鐳射晶片精密佈局與合束設計能力，實現多波長封裝高度整合。

• 高可靠性密封封裝：

  氣密性達到≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，通過包括溫度循環和機械衝擊在內的嚴格可靠性測試。

• 靈活的客製化解決方案：

  可依客戶組件規格快速調整管殼設計，提供從原型設計到量產的全流程服務。

它是如何運作的

高功率多波長底座組件外殼的工作原理是為多個不同波長的鐳射晶片提供整合的散熱、電互連和氣密保護平台。底座採用高導熱材料製造，表面設有多個鐳射晶片安裝位。安裝位置之間優化的散熱通道實現了熱均勻性，確保多晶片運行期間溫度均勻。

透過共晶焊接或類似方法將不同波長的鐳射晶片分別固定在底座的各個安裝位置上，並透過引線鍵合實現與各個引腳的電氣連接。每個晶片發出的不同波長的鐳射光束透過整合在底座上的合束結構耦合，實現多波長合束輸出。氣密密封結構有效保護多波長鐳射晶片，確保系統長期高功率運作時的穩定性與可靠性。

產品參數