主要特點
14針高密度佈局
14針,適用於高速光模組中的多路訊號傳輸。
高速訊號優化
針對高速訊號傳輸進行了最佳化;可用於25G、50G光模組封裝。
可客製設計
可依客戶的晶片結構、接腳佈局、側窗位置進行客製化。
高速光通訊
適用於封裝25G、50G光模組的EML、DFB等高速鐳射。
材料中心
可用於材料中心光互連中的高速光收發元件。
電信網路
適用於電信長距離光傳輸系統中的高速光模組。
泵浦鐳射
車載光達泵浦源。
高插針密度
14針設計滿足多路訊號傳輸和複雜電路的要求。
成熟的GTMS流程
依托成熟的玻璃金屬密封技術平台,產品一致性佳。
靈活客製化
引腳佈局和側窗位置可根據客戶封裝結構靈活調整。
14針側窗蝶形管外殼的工作原理是為高速鐳射晶片的安裝、電氣互連、光輸出和密封保護提供多功能平台。底座採用可伐合金材質;鐳射晶片、透鏡等固定在底座中心的安裝面上。
此晶片透過引線鍵合連接到14個引腳,實現高速訊號的低損耗傳輸。
蓋與管殼焊接在一起形成密閉腔體;玻璃絕緣體確保引腳之間的電氣隔離。鐳射晶片發出的光透過管殼側壁上的光學窗口輸出到外部光纖或自由空間。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金(Kovar) |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ(直流100V) |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 高速光通訊、材料中心、泵浦鐳射 |