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主要特點
多鐳射相容設計
相容於SLED、DFB、DWDM、SOA等鐳射晶片進行封裝。
14針高密度佈局
14針支援多通道訊號和溫控電路整合。
可客製設計
可依客戶的晶片類型、接腳佈局和光纖介面進行客製化。
光通訊系統
適用於封裝DFB、DWDM等光通訊鐳射。
光纖感測
可用於封裝光纖感測系統中的 SLED 和其他寬頻光源。
光學測試與測量
適用於光學測試設備中SOA、SLED等裝置的封裝。
多晶片相容性
單一接頭可應用於多個鐳射晶片，提高產品的通用性。
成熟的CTMS流程
依托成熟的陶瓷金屬密封技術平台，產品一致性佳。
光纖耦合定制
支援單模/多模光纖耦合方案，靈活適配。
SLED/DFB/DWDM/SOA 蝶形光纖耦合鐳射二極體 14 針接頭的工作原理是為各種鐳射晶片提供安裝平台、電氣互連、光纖耦合和密封保護環境。底座採用可伐合金材質；晶片安裝區位於底座的中央。 SLED、DFB、DWDM 或 SOA 晶片固定在金屬化安裝表面上。
接頭內部整合光纖耦合對準結構；鐳射晶片發出的光透過內部透鏡耦合到單模或多模光纖中，然後透過管殼的尾纖介面輸出。蓋體與管殼焊接在一起形成密閉腔體。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金（Kovar） |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ（直流100V） |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光通訊系統、光測試與測量 |
