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高效率散熱設計：
底座採用高導熱材料，優化散熱結構，有效傳導高功率鐳射晶片所產生的熱量。
優異的機械防護性能：
金屬外殼結構堅固，具有優異的抗振、抗衝擊性能，適合各種惡劣的應用環境。
可自訂的設計支援：
可依客戶晶片規格、功率等級、光介面、接腳方案提供客製化生產。
光纖鐳射泵浦光源：
適用於光纖鐳射和光纖放大器。
工業焊接和切割：
適用於工業製造的精密焊割加工，滿足高效率、高可靠性的生產需求。
科學研究與國防：
適用於科學實驗、國防裝備等需要高功率、高可靠性鐳射光源的應用場景。
高可靠性密封封裝：
氣密性達到≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，通過包括溫度循環和機械衝擊在內的嚴格可靠性測試。
靈活的客製化解決方案：
可依客戶組件規格快速調整管殼設計，提供從原型設計到量產的全流程服務。
高功率鐳射封裝外殼的工作原理是為高功率鐳射晶片的電氣互連和氣密保護提供全面的解決方案。殼體底座採用高導熱材料製造，晶片透過共晶焊接或類似方法固定在底座散熱面上。底座有效地將晶片產生的熱量傳導到外部散熱器或TEC，使晶片保持在適當的工作溫度。
晶片透過打線與外殼引腳實現電連接，並透過引腳輸入驅動電流來激發鐳射。殼體的光學介面上安裝有光學視窗或光纖耦合組件，精確輸出晶片發出的鐳射光束。氣密密封結構有效防止外部濕氣、灰塵等污染物進入，確保鐳射晶片長期高功率運作時的穩定性與壽命。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金、鎢銅合金 (CuW) |
| 結構設計 | 盒腔 |
| 熱穩定性 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ@直流100V |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光纖鐳射泵浦源、工業焊接與切割、科研與國防 |
