1.基本訊息
型號 | TO18帽 |
類型 | 反射板式光電感測器 |
模型 | 到18 |
帽型 | 可伐鐵鋅 |
材料 | 不銹鋼 |
驗證 | ISO、RoHS |
應用 | 氣密密封 |
黃金厚度測試 | 客戶生產要求 |
標準出口包裝 | 標準出口包裝 |
是否定制 | 客製化 |
來源 | 中國 |
品牌 | XR |
海關編碼 | 3711930783 |
2.產品說明
不。 | 物品 | Condition | 標準 |
1 | 烘焙測試 | 320℃ 5分鐘 | 不改變顏色 |
2 | 電鍍附著力 | 使用工具將瓶蓋外殼進行擠壓,20倍顯微鏡下表面塗層不脫落 | 鍍鎳層必須牢固、無剝落、無起泡。 |
3 | 電鍍厚度 鍍鎳磷 (3~5μm) | 測量孔眼中心位置 X光膜厚檢測儀 | 鍍鎳磷 (3~5μm) |
光窗處理能力
Aspheric Cap是中國大陸第一家大量供貨的製造商;
材料類型: 石英光窗、藍寶石光窗、矽光窗、鍺光窗;
產品形式: 平窗、球窗、模製非球面、蝕刻非球面、斜窗;
生產流程: 接著、低溫燒結、高溫燒結、金屬焊料焊接。
公司資訊及服務:
A.每位客戶的讚賞是我們的目標和未來的願望,我們專注於做最優質的產品,提供最好的商品和服務。
B.主要產品:TO系列排座、排帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、裝置、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶振底座、UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座,產品涵蓋13個系列500多個規格。廣泛應用於光通訊、感測、物聯網、微電子、醫療國防、汽車、國防、航空航太等領域。
燒結及表面處理能力:
擁有燒結爐、氧化爐、釬焊爐、硬釬焊爐、真空爐、燒結爐,滿足不同製程設計要求,產品涉及合金、鐵鎳合金、不銹鋼、低鋼、鎢、鋁合金等金屬材料玻璃/陶瓷封裝和金屬釬焊。
自建電化學電鍍生產線,經環保署核准具備污染物排放資格。獨立掌握表面處理技術,能夠全面控製表面處理工藝,能夠快速靈活應對客戶不同的塗層厚度要求。電鍍及化學鍍滾鍍及掛鍍整體電鍍、局部電鍍鎳、銅、金、錫等,滿足各種製程要求
我們可以為客戶提供特殊客製化產品和氣密包裝產品技術解決方案。 如果您有需要,請隨時與我們聯繫!
1.基本訊息
型號 | TO18帽 |
類型 | 反射板式光電感測器 |
模型 | 到18 |
帽型 | 可伐鐵鋅 |
材料 | 不銹鋼 |
驗證 | ISO、RoHS |
應用 | 氣密密封 |
黃金厚度測試 | 客戶生產要求 |
標準出口包裝 | 標準出口包裝 |
是否定制 | 客製化 |
來源 | 中國 |
品牌 | XR |
海關編碼 | 3711930783 |
2.產品說明
不。 | 物品 | Condition | 標準 |
1 | 烘焙測試 | 320℃ 5分鐘 | 不改變顏色 |
2 | 電鍍附著力 | 使用工具將瓶蓋外殼進行擠壓,20倍顯微鏡下表面塗層不脫落 | 鍍鎳層必須牢固、無剝落、無起泡。 |
3 | 電鍍厚度 鍍鎳磷 (3~5μm) | 測量孔眼中心位置 X光膜厚檢測儀 | 鍍鎳磷 (3~5μm) |
光窗處理能力
Aspheric Cap是中國大陸第一家大量供貨的製造商;
材料類型: 石英光窗、藍寶石光窗、矽光窗、鍺光窗;
產品形式: 平窗、球窗、模製非球面、蝕刻非球面、斜窗;
生產流程: 接著、低溫燒結、高溫燒結、金屬焊料焊接。
公司資訊及服務:
A.每位客戶的讚賞是我們的目標和未來的願望,我們專注於做最優質的產品,提供最好的商品和服務。
B.主要產品:TO系列排座、排帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、裝置、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶振底座、UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座,產品涵蓋13個系列500多個規格。廣泛應用於光通訊、感測、物聯網、微電子、醫療國防、汽車、國防、航空航太等領域。
燒結及表面處理能力:
擁有燒結爐、氧化爐、釬焊爐、硬釬焊爐、真空爐、燒結爐,滿足不同製程設計要求,產品涉及合金、鐵鎳合金、不銹鋼、低鋼、鎢、鋁合金等金屬材料玻璃/陶瓷封裝和金屬釬焊。
自建電化學電鍍生產線,經環保署核准具備污染物排放資格。獨立掌握表面處理技術,能夠全面控製表面處理工藝,能夠快速靈活應對客戶不同的塗層厚度要求。電鍍及化學鍍滾鍍及掛鍍整體電鍍、局部電鍍鎳、銅、金、錫等,滿足各種製程要求
我們可以為客戶提供特殊客製化產品和氣密包裝產品技術解決方案。 如果您有需要,請隨時與我們聯繫!
企業類型:製造商/工廠
主要產品: TO系列頭帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、元件、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶體振盪器底座、 UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座,產品涵蓋13個系列500多個規格。
管理系統認證:ISO 9001、ISO 14001、ISO 20000、IATF16949
貿易能力
國際商業用語(Incoterms):FOB、CIF
付款方式:LC、T/T
平均交貨時間:旺季交貨時間:15個工作天內,淡季交貨時間:15個工作天內
外貿人員人數:4~10人
出口年份:2009-03-05
出口比例:21%~30%
主要市場:
日本, 美國, 韓國、 泰國、馬來西亞、新加坡、 印度、菲律賓、俄羅斯、 德國、埃及、斯洛伐克、紐西蘭、義大利、土耳其、哈薩克、比利時、台灣等近20個國家和地區
最近港口: 青島
企業類型:製造商/工廠
主要產品: TO系列頭帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、元件、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶體振盪器底座、 UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座,產品涵蓋13個系列500多個規格。
管理系統認證:ISO 9001、ISO 14001、ISO 20000、IATF16949
貿易能力
國際商業用語(Incoterms):FOB、CIF
付款方式:LC、T/T
平均交貨時間:旺季交貨時間:15個工作天內,淡季交貨時間:15個工作天內
外貿人員人數:4~10人
出口年份:2009-03-05
出口比例:21%~30%
主要市場:
日本, 美國, 韓國、 泰國、馬來西亞、新加坡、 印度、菲律賓、俄羅斯、 德國、埃及、斯洛伐克、紐西蘭、義大利、土耳其、哈薩克、比利時、台灣等近20個國家和地區
最近港口: 青島