全金屬氣密封裝結構:
產品採用金屬腔體設計;氣密密封實現了內部空間與外部環境的完全隔離,有效防止水分、污染物和腐蝕性介質進入封裝。
BOX型功能腔設計:
規則的BOX腔體結構為濾波器晶片提供了標準化的安裝空間,有利於優化元件佈局和多種結構配置的整合設計。
高可靠性材料和結構系統:
利用Kovar和CuW等材料系統來滿足不同的CTE匹配和導熱率要求,確保裝置在熱循環和複雜工作條件下的結構穩定性。
過濾器包裝:
用於通訊系統中濾波器模組封裝;當與濾波器組件封裝在一起時,可實現訊號選擇、幹擾抑制和頻率整形功能。
高可靠性電子系統:
用於工業級高穩定性電子設備,滿足複雜環境下長期運作的可靠性要求。
精密電子封裝
適用於高密度、小型化電子模組封裝應用,支援各種客製化整合解決方案。
高屏蔽和低幹擾性能:
金屬結構提供優異的電磁屏蔽能力,有效降低外界幹擾對濾波器性能的影響。
高密封可靠性:
氣密密封工藝實現長期穩定的氣密性,適合惡劣環境應用。
強大的靈活客製化能力:
支援腔體結構、引腳佈局、材料體系多維度定制,以適應不同的濾波器設計方案。
本產品透過金屬腔體結構為內部元件提供穩定、受保護的工作環境,利用玻璃金屬氣密密封實現電引線的氣密封裝,使輸入/輸出訊號在密封環境下完成傳輸和濾波處理。
外部訊號透過引腳進入內部濾波器結構進行選頻或訊號處理,然後透過另一側引腳輸出,實現穩定的電訊號傳輸,同時腔體結構提供屏蔽和機械保護。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金、銅鎢合金(CuW) |
| 結構設計 | BOX腔體 |
| 耐溫性 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ@直流100V |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 濾波器封裝、高可靠性電子系統、精密電子封裝 |