客製化功率模組外殼腔體封裝

主要特點

• 客製化腔體結構：
  可根據功率模組的晶片佈局、引腳配置和散熱要求客製化腔體結構設計。

• 卓越的熱管理能力：
  

  採用高導熱材料製成，可有效散發功率模組運作過程中產生的大量熱量。

• 高電絕緣性：

  腔體結構設計和材料選擇充分考慮電氣絕緣性能要求，有效防止電氣擊穿和漏電。

申請

• 光電探測器：
  

  為光電探測器提供穩定可靠的氣密封裝環境；廣泛應用於光通訊模組。

• 鐳射二極體和光纖元件：

  適用於各種鐳射二極體和光纖組件的密封封裝和保護。

產品亮點

• 高功率處理能力：
  

  專為高功率應用而設計，支援大電流電源模組的封裝要求。

• 卓越的系統可靠性：
  

  優質的選材和嚴格的製造流程確保了電源模組在長期高負載運行條件下的可靠性和穩定性。

• 靈活的客製化能力：

  可依不同功率模組的個人化需求進行客製化設計，滿足各種專業應用需求。

它是如何運作的

功率模組外殼空腔封裝為功率半導體晶片提供機械支撐、電絕緣、導熱路徑和環境保護。

透過引線鍵合或端子連接建立連接，將晶片電極連接到模組引腳或端子。外殼的空腔結構設計必須充分考慮電氣間隙、爬電距離等安全要求，以防止擊穿和漏電。對於高功率模組，還可以在外殼內設計冷卻通道，以實現強製冷卻。蓋子透過密封墊圈連接到底座，以保護內部功率晶片免受環境因素的影響。

產品參數