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主要特點
8聲道並行設計
支援8個獨立訊號通道，滿足多通道並行光模組的封裝需求。
高密度引腳佈局
高密度引腳佈局，適合複雜的多通道電路設計。
可客製設計
可依客戶的晶片佈局、通道數和訊號介面進行客製化。
多通道光通訊
適用於多通道光模組和其他多波長模組。
材料中心
可用於材料中心的高速多通道光互連模組。
多通路整合優勢
整合8通道設計減小了模組尺寸並提高了系統整合度。
靈活客製化
頻道數量和引腳佈局可根據客戶需求靈活調整。
高頻8通道光元件管殼的工作原理是為多通道光電器件提供高頻、低損耗的訊號傳輸和密封保護環境。底座採用可伐合金製成，內部設有多個獨立的晶片安裝區域，分別用於安裝多通道鐳射或偵測器晶片。晶片固定在金屬化的安裝面上，並透過引線鍵合連接到相應的引腳上。
TEC可以透過焊接固定在底座底部，與外部溫控電路一起實現精確的溫度控制。
蓋子和管殼焊接在一起形成密封腔，保護內部晶片免受環境影響。透過管殼上的多個光介面輸出多路光訊號。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金（Kovar） |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | ＞5000MΩ（直流100V） |
| 表面處理 | 鍍鎳/鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 多路光通訊、材料中心 |
