主要特點
BOX腔體結構:
BOX 腔體設計為元件安裝和引線鍵合操作提供了充足的內部空間。
氣密密封:
與蓋子配合形成密封、穩定的氣密環境,有效隔離水分和污染物。
優越的材料性能:
由可伐合金製成,兼具優異的機械強度和熱穩定性。
有效散熱:
優化的導熱路徑,有效散發運轉過程中產生的熱量,維持適當的工作溫度。
客製化支援:
腔體尺寸、引腳配置、材料選擇和表面光潔度均可客製化,以滿足個人化應用要求。
申請
光電探測器:
為光電探測器提供穩定可靠的氣密封裝環境;廣泛應用於光通訊模組。
鐳射二極體和光纖元件:
適用於各種鐳射二極體和光纖組件的密封封裝和保護。
產品亮點
高可靠性密封設計:
釬焊密封製程確保氣密完整性和長期可靠性。
優越的環境適應:
優異的抗振動和衝擊性能,適用於各種惡劣的應用環境。
靈活的客製化服務:
全面的客製化製造能力能夠快速回應個別客戶的需求。
它是如何運作的
BOX腔體封裝為光電元件提供了封閉、穩定的物理保護環境。腔體底座提供元件安裝介面和電氣引出引腳;使用導電黏合劑或焊料將晶片或 TEC 模組黏合到底座安裝表面,並透過引線鍵合在晶片和引腳之間建立電氣連接。
蓋子氣密地密封至底座以形成氣密封閉的腔體。氣密密封有效防止外部濕氣、灰塵和其他污染物進入內部。對於光學元件,可以將光學視窗整合到腔體中,允許光訊號通過,同時保持氣密性。
產品參數
| 範圍 | 規格 |
| 材料 | 可伐合金、銅鎢合金(CuW) |
| 結構設計 | BOX腔體 |
| 耐溫性 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ@直流100V |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光電探測器、鐳射二極體和光纖元件 |