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光電器件外殼

光電元件外殼是專為光電偵測器、鐳射二極體、光纖組件等高精度光電元件設計的BOX腔式氣密封裝。它採用金屬結構製造,提供電路支撐以及出色的機械保護、散熱和氣密密封,有效保護敏感的內部組件免受環境因素的影響。

BOX腔體結構有利於與蓋子配合時的氣密密封,確保在惡劣條件下長期穩定運作。腔體尺寸、引腳配置、材料選擇和表面光潔度均可客製化,以滿足特定的應用要求。
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數量:
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主要特點

  • BOX腔體結構:

    BOX 腔體設計為元件安裝和引線鍵合操作提供了充足的內部空間。

  • 氣密密封:

    與蓋子配合形成密封、穩定的氣密環境,有效隔離水分和污染物。

  • 優越的材料性能:

    由可伐合金製成,兼具優異的機械強度和熱穩定性。

  • 有效散熱:

    優化的導熱路徑,有效散發運轉過程中產生的熱量,維持適當的工作溫度。

  • 客製化支援:

    腔體尺寸、引腳配置、材料選擇和表面光潔度均可客製化,以滿足個人化應用要求。

申請

  • 光電探測器:

    為光電探測器提供穩定可靠的氣密封裝環境;廣泛應用於光通訊模組。

  • 鐳射二極體和光纖元件:

    適用於各種鐳射二極體和光纖組件的密封封裝和保護。

產品亮點

  • 高可靠性密封設計:

    釬焊密封製程確保氣密完整性和長期可靠性。

  • 優越的環境適應:

    優異的抗振動和衝擊性能,適用於各種惡劣的應用環境。

  • 靈活的客製化服務:

    全面的客製化製造能力能夠快速回應個別客戶的需求。

它是如何運作的

BOX腔體封裝為光電元件提供了封閉、穩定的物理保護環境。腔體底座提供元件安裝介面和電氣引出引腳;使用導電黏合劑或焊料將晶片或 TEC 模組黏合到底座安裝表面,並透過引線鍵合在晶片和引腳之間建立電氣連接。

蓋子氣密地密封至底座以形成氣密封閉的腔體。氣密密封有效防止外部濕氣、灰塵和其他污染物進入內部。對於光學元件,可以將光學視窗整合到腔體中,允許光訊號通過,同時保持氣密性。

產品參數

範圍 規格
材料 可伐合金、銅鎢合金(CuW)
結構設計 BOX腔體
耐溫性 高熱穩定性
氣密性 ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
電氣絕緣 >5000MΩ@直流100V
表面處理 鍍鎳、鍍金
Dimensions 可客製設計
包裝 標準包裝
申請 光電探測器、鐳射二極體和光纖元件


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