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TO5 2+1

TO5 (2+1) 接頭是採用玻璃金屬密封 (GTMS) 技術製造的 TO5 標準封裝接頭。產品材質為可伐合金(Kovar)或低碳鋼(SPCC)。 (2+1)引腳佈局是一種緊湊的封裝解決方案,具有雙引腳訊號和單引腳功能(例如接地)。

玻璃絕緣體將引腳與底座電隔離,同時實現氣密密封,適用於封裝光電探測器、鐳射二極體等小型光電裝置,並支援根據客戶要求客製化。
狀態:
數量:
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主要特點


  • 玻璃-金屬密封技術

    腳位與底座採用玻璃燒結密封,氣密性可靠。

  • (2+1) 腳緊湊佈局

    (2+1)接腳佈局緊湊,適合小型化元件封裝。

  • TO5標準結構

    符合TO5標準尺寸,相容性強。

  • 可客製設計

    引腳佈局和底座結構可根據客戶要求量身定制。

申請

  • 光電探測器

    適用於封裝光電二極體等小型偵測器。

  • 鐳射二極體

    適用於低功率鐳射二極體的TO5封裝。

產品亮點

  • 緊湊的結構設計

    (2+1)腳緊湊設計,體積小。

  • 成熟的GTMS流程

    以成熟的玻璃金屬密封技術平台為後盾。

  • 靈活客製化

    引腳佈局可靈活自訂。

它是如何運作的

TO5 (2+1) 接頭是透過玻璃-金屬密封技術將 (2+1) 接腳和金屬底座燒結成一體。玻璃絕緣體實現引腳之間的電氣隔離和氣密密封。晶片安裝在底座的安裝面上,並以打線的方式連接到相應的引腳上。


在(2+1)引腳佈局中,2個引腳用於訊號傳輸,1個引腳用於接地或屏蔽。帽體與底座焊接在一起後,形成一個完整的氣密腔體,保護內部晶片免受環境影響,確保設備長期運作的穩定性。

產品參數

參數 規格
材料 可伐合金(Kovar)、SPCC
過程 GTMS
溫度等級 高熱穩定性
氣密性 ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
電氣絕緣 >5000MΩ(直流100V)
表面處理 鍍鎳、鍍金
Dimensions 可客製設計
包裝 標準包裝
申請

光電探測器、鐳射二極體






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