主要特點
玻璃-金屬密封技術
腳位與底座採用玻璃燒結密封,氣密性可靠。
(2+1) 腳緊湊佈局
(2+1)接腳佈局緊湊,適合小型化元件封裝。
TO5標準結構
符合TO5標準尺寸,相容性強。
可客製設計
引腳佈局和底座結構可根據客戶要求量身定制。
光電探測器
適用於封裝光電二極體等小型偵測器。
鐳射二極體
適用於低功率鐳射二極體的TO5封裝。
緊湊的結構設計
(2+1)腳緊湊設計,體積小。
成熟的GTMS流程
以成熟的玻璃金屬密封技術平台為後盾。
靈活客製化
引腳佈局可靈活自訂。
TO5 (2+1) 接頭是透過玻璃-金屬密封技術將 (2+1) 接腳和金屬底座燒結成一體。玻璃絕緣體實現引腳之間的電氣隔離和氣密密封。晶片安裝在底座的安裝面上,並以打線的方式連接到相應的引腳上。
在(2+1)引腳佈局中,2個引腳用於訊號傳輸,1個引腳用於接地或屏蔽。帽體與底座焊接在一起後,形成一個完整的氣密腔體,保護內部晶片免受環境影響,確保設備長期運作的穩定性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金(Kovar)、SPCC |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ(直流100V) |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光電探測器、鐳射二極體 |