主要特點
玻璃-金屬密封技術
腳位與底座採用玻璃燒結密封,氣密性可靠。
(3+1) 腳位佈局
(3+1) 引腳佈局適應訊號和功能接地要求。
TO5標準結構
符合TO5標準尺寸,相容性強。
高可靠性
透過溫度循環、機械衝擊等可靠性驗證。
光電探測器
適用於封裝光電二極體和其他偵測器。
鐳射二極體
適用於各種鐳射二極體的TO5封裝。
靈活的 (3+1) 引腳佈局
(3+1)引腳佈局靈活,可適應各種電路需求。
成熟的GTMS流程
以成熟的玻璃金屬密封技術平台為後盾。
嚴格的品質管制
經過嚴格的外觀、尺寸和可靠性測試。
TO5 (3+1) 接頭由 (3+1) Kovar 合金引腳和金屬底座透過玻璃-金屬密封技術燒結成一體。玻璃絕緣體實現引腳之間的電氣隔離和氣密密封。晶片安裝在底座的安裝面上,並以打線的方式連接到相應的引腳上。
在(3+1)引腳佈局中,3個引腳用於訊號傳輸,1個引腳用於接地或屏蔽等專用功能。帽體與底座焊接在一起後,形成一個完整的氣密腔體,保護內部晶片免受環境影響,確保設備長期運作的穩定性。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金(Kovar)、SPCC |
| 過程 | GTMS |
| 溫度等級 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ(直流100V) |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 光電探測器、鐳射二極體 |