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TO5 3+1

TO5 (3+1) 接頭是採用玻璃金屬密封 (GTMS) 技術製造的 TO5 標準封裝接頭。產品材質為可伐合金(Kovar)或低碳鋼(SPCC)。 3+1接腳佈局可同時滿足訊號連接和專用功能(如接地、屏蔽等)的電氣要求。

玻璃絕緣體將引腳與底座電隔離,同時實現氣密密封,為光電探測器和鐳射二極體提供可靠的安裝平台和電氣互連。
狀態:
數量:
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主要特點


  • 玻璃-金屬密封技術

    腳位與底座採用玻璃燒結密封,氣密性可靠。

  • (3+1) 腳位佈局

    (3+1) 引腳佈局適應訊號和功能接地要求。

  • TO5標準結構

    符合TO5標準尺寸,相容性強。

  • 高可靠性

    透過溫度循環、機械衝擊等可靠性驗證。

申請

  • 光電探測器

    適用於封裝光電二極體和其他偵測器。

  • 鐳射二極體

    適用於各種鐳射二極體的TO5封裝。

產品亮點

  • 靈活的 (3+1) 引腳佈局

    (3+1)引腳佈局靈活,可適應各種電路需求。

  • 成熟的GTMS流程

    以成熟的玻璃金屬密封技術平台為後盾。

  • 嚴格的品質管制

    經過嚴格的外觀、尺寸和可靠性測試。

它是如何運作的

TO5 (3+1) 接頭由 (3+1) Kovar 合金引腳和金屬底座透過玻璃-金屬密封技術燒結成一體。玻璃絕緣體實現引腳之間的電氣隔離和氣密密封。晶片安裝在底座的安裝面上,並以打線的方式連接到相應的引腳上。


在(3+1)引腳佈局中,3個引腳用於訊號傳輸,1個引腳用於接地或屏蔽等專用功能。帽體與底座焊接在一起後,形成一個完整的氣密腔體,保護內部晶片免受環境影響,確保設備長期運作的穩定性。

產品參數

參數 規格
材料 可伐合金(Kovar)、SPCC
過程 GTMS
溫度等級 高熱穩定性
氣密性 ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
電氣絕緣 >5000MΩ(直流100V)
表面處理 鍍鎳、鍍金
Dimensions 可客製設計
包裝 標準包裝
申請

光電探測器、鐳射二極體






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