高氣密性 TEC 外殼

主要特點

• 高氣密設計：
  高可靠性氣密密封工藝，達到高氣密標準，有效隔離內部環境與外部。

• 整合 TEC 溫度控制：
  

  外殼內的整合式熱電冷卻器 (TEC) 可實現對組件工作溫度的精確控制。

• 卓越的熱管理性能：
  外殼底座採用高導熱材料製成，有效傳導和散發TEC運作過程中產生的熱量，確保高效的TEC性能。

• 客製化支援：

  可根據不同的組件類型和應用要求進行客製化設計。
  

申請

• 高精度鐳射：
  

  在需要波長穩定性和輸出功率穩定性的高精度鐳射中，TEC外殼實現精確的溫度控制，以確保穩定的性能。

• 光電探測器：

  對於溫度敏感的光電探測器，TEC外殼提供穩定的工作溫度環境。

產品亮點

• 精確的溫度控制能力：
  

  整合的高性能 TEC 和熱敏電阻可實現高精度溫度控制，以滿足嚴苛的應用要求。

• 高氣密性保證：
  

  可靠的密封工藝和優質材料確保了封裝的高氣密性和長期可靠性。

• 卓越的熱管理設計：
  

  底座採用高導熱材料並結合最佳化的導熱路徑設計，確保TEC高效率運作和組件溫度均勻性。

它是如何運作的

高氣密性 TEC 外殼透過封裝內整合的熱電冷卻器 (TEC) 精確控制光電元件的工作溫度。

光電元件安裝在TEC的冷側；透過控制TEC電流的方向和大小，可以精確地調節組件的工作溫度。安裝在元件附近的熱敏電阻持續監控元件溫度並將其回饋至溫度控制電路，形成閉迴路溫度控制系統。高氣密性外殼設計，保護內部TEC、熱敏電阻和光電元件免受外部環境因素的影響，確保溫控系統長期穩定運作。

產品參數