高功率鐳射外殼（部分鍍金）

主要特點

• 選擇性鍍金：
  在關鍵焊接和電氣接觸區域進行選擇性鍍金，控制鍍層厚度，有效提高焊接品質和長期可靠性，同時優化成本。

• 優異的散熱性：
  

  由 CuW 等高導熱材料製成，可有效傳導和散發運作過程中產生的大量熱量。

• 氣密封裝結構：
  AuSn共晶焊料氣密密封製程達到高氣密標準，有效保護內部晶片。

申請

• 工業鐳射加工：
  

  廣泛用作鐳射切割機、鐳射焊接機等工業設備中的高功率鐳射光源。

• 醫療鐳射設備：
  

  適用於各種需要高精度和可靠性的醫療鐳射應用。

• 鐳射泵浦光源：
  廣泛應用於固體鐳射泵浦源，提供高功率、高穩定性的泵浦光輸出。

產品亮點

• 成本優化的選擇性鍍金：
  

  選擇性鍍金有效控制產品成本，同時確保焊接性能與耐腐蝕性能，以實現性能與成本的最佳平衡

• 卓越的熱管理：
  

  CuW等高性能熱管理材料，結合最佳化的導熱路徑設計，確保高功率工作條件下的有效散熱。

• 高可靠性保證：
  嚴格的品質檢驗和可靠性測試，確保長期穩定運作。

• 全面的客製化能力：
  從設計到生產的完整能力，可量身打造滿足客戶需求的產品解決方案。

它是如何運作的

高功率鐳射外殼（部分鍍金）為高功率鐳射二極體晶片提供機械支撐、導熱路徑、電氣連接介面和環境保護。使用金錫共晶焊料或導電銀環氧樹脂將晶片黏合到外殼底座的散熱表面，確保熱量有效傳遞到底座。

電氣連接透過引線鍵合或倒裝晶片鍵合建立，將晶片陽極和陰極連接到封裝引腳。蓋子採用金錫焊料與底座密封，形成密封的保護環境，確保鐳射晶片長期穩定運作。

產品參數