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姓名 | 績效標準 | ||||
氣密性 | 採用氦質譜檢漏儀，洩漏率小於1x10-9Pa.m/s(He) | ||||
絕緣電阻 | DC500V濕度小於50%，絕緣電阻大於10000MΩ | ||||
介電耐壓 | 持續時間60S，施加電壓速率500V/s，無擊穿放電和損壞。 | ||||
| 易彎引線：矩形截面≤0.15*0.51與圓形截面≤0.51直徑，在距封口位置3.05±0.76mm處彎成圓弧，彎折角度至少45°，彎折3次，消除應力後，放大10 -20倍時，引線與器體之間無斷裂、鬆動或相對現象。無移動現象。 | ||||
半軟引線：截面為矩形截面（≥0.15*0.51）和直徑（≥0.51）的圓形截面（≥0.51）在距引線密封位置3.05±0.76mm處彎成圓弧。彎曲角度至少30度，彎曲3次。消除應力後，應力放大10-20倍時，引線與裝置本體之間無斷裂、鬆動、缺相現象。無流動現象。 | |||||
銷釘疲勞 | 當引線截面積（≥0.15mm*0.51mm）或引線直徑（≥0.51mm）時，引線懸掛2.22N（+0.14N）的重物，外殼旋轉90°± 5°3次，每次旋轉2S- 5S，放大10-20倍，引線與器體之間無斷裂、鬆動或相對移動。 | ||||
當引線截面積≤0.15mm*0.51mm或直徑為0.51mm時，接腳上掛0.83N±0.09N的重量，外殼旋轉90°±5°【3次】，旋轉每次2S-5S。引線放大10-20倍時，引線與裝置本體之間無斷裂、鬆脫或相對移動現象。 | |||||
銷釘拉力 | 在導線下方拉2.22N的拉力並保持30S。消除應力後，放大10倍。引線與裝置本體之間無斷裂、鬆動或相對移動 | ||||
可焊性測試 | 錫槽溫度維持在245℃±5℃，均熱時間245C°±5C°，引線直徑不小於1mm，均熱時間7S±0.5S。提取端至少95%的錫表面被覆蓋；針孔、空隙、氣孔、未浸錫或脫錫不超過總面積的5%。 | ||||
金層品質測試 | 將產品鍍金後置於空氣中450±10℃烘箱中120~130s。以10倍放大鏡觀察產品表面無氣泡、起皮、剝落，黏合區、密封圈表面或外部接腳無變色現象。 | ||||
鎳層品質測試 | 鍍鎳後，產品在氮氣條件下放入450±10℃烘箱中。產品冷卻至100°C 後停留時間15～16分鐘。以10倍放大鏡觀察產品表面無氣泡、起皮、剝落，黏合區、密封圈表面或外部接腳無變色現象。 | ||||
鹽霧試驗 | 鹽水溶液濃度應為0.5%～3.0%去離子水或蒸餾水溶液，在35℃±3℃、pH 6.5～7.2、24小時下測定；腐蝕缺陷面積超過鉛以外的任何封裝零件（例如蓋板、外殼或蓋）的塗層或基底金屬面積的 5%。則視為無效。 | ||||
金厚測試 | 可依客戶要求訂製。 | ||||
儲存條件 | |||||
產品應貯存在乾燥、通風、無腐蝕性氣體、溫度為-10℃±40℃、相對濕度不大於80%的庫房內。 | |||||
孔眼：SPCC 外殼：無氧銅 | |||||
腳位：可伐合金 | |||||
玻璃 | |||||
Au:0.5-1.27um 或特殊定制 | |||||
蝴蝶接頭7pin,8pin,14pin, | |||||
蝶形封裝的主要特點包括：
結構：蝶形封裝通常由金屬或陶瓷製成，具有兩個平行的突起，一個用於封裝鐳射二極體或光探測器，另一個用於連接電極並提供機械支撐。
鐳射二極體封裝： 對於鐳射二極體來說，它被放置在蝶形封裝的一個端口中，通過電極引出，並通過蝶形封裝的另一端連接到外部電路。
光電探測器封裝： 對於光電探測器來說，敏感元件也放置在蝶形封裝的一個連接埠中，透過電極引出並連接到外部電路。
散熱設計： 蝶形封裝的結構提供了一定的散熱能力，有助於鐳射二極體或光偵測器在工作過程中散熱。
光學窗口： 封裝通常具有透明光學窗口，以允許鐳射或光訊號的輸入和輸出。
應用： 蝶形封裝廣泛應用於光通訊、鐳射、光檢測、光纖通訊等領域。
連接器： 蝶形封裝通常具有標準電氣連接器，以便於連接其他設備。
公司資訊及服務： A每位客戶的讚賞是我們的目標和未來的願望，我們專注於做最優質的產品，提供最好的商品和服務。
B.主要產品：TO系列排座、封帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、裝置、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶體振盪器底座、UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座，產品涵蓋13個系列500多個規格。廣泛應用於光通訊、感測、物聯網、微電子、醫療國防、汽車、國防、航空航太等領域。
燒結及表面處理能力：
擁有燒結爐、氧化爐、釬焊爐、硬釬焊爐、真空爐、燒結爐，滿足不同製程設計要求，產品涉及合金、鐵鎳合金、不銹鋼、低鋼、鎢、鋁合金等金屬材料玻璃/陶瓷封裝和金屬釬焊。
自建電化學電鍍生產線，經環保署核准具備污染物排放資格。獨立掌握表面處理技術，能夠全面控製表面處理工藝，能夠快速靈活應對客戶不同的塗層厚度要求。電鍍及化學鍍滾鍍及掛鍍整體電鍍、局部電鍍鎳、銅、金、錫等，滿足各種製程要求
包裝及運輸： | ||||||
1.它將透過 DHL/FedEx/ SS/空運運輸，請聯絡我們選擇最好的一種。 | ||||||
2.塑膠盒、防靜電袋、航空包裝、標準和普通包裝。
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姓名 | 績效標準 | ||||
氣密性 | 採用氦質譜檢漏儀，洩漏率小於1x10-9Pa.m/s(He) | ||||
絕緣電阻 | DC500V濕度小於50%，絕緣電阻大於10000MΩ | ||||
介電耐壓 | 持續時間60S，施加電壓速率500V/s，無擊穿放電和損壞。 | ||||
| 易彎引線：矩形截面≤0.15*0.51與圓形截面≤0.51直徑，在距封口位置3.05±0.76mm處彎成圓弧，彎折角度至少45°，彎折3次，消除應力後，放大10 -20倍時，引線與器體之間無斷裂、鬆動或相對現象。無移動現象。 | ||||
半軟引線：截面為矩形截面（≥0.15*0.51）和直徑（≥0.51）的圓形截面（≥0.51）在距引線密封位置3.05±0.76mm處彎成圓弧。彎曲角度至少30度，彎曲3次。消除應力後，應力放大10-20倍時，引線與裝置本體之間無斷裂、鬆動、缺相現象。無流動現象。 | |||||
銷釘疲勞 | 當引線截面積（≥0.15mm*0.51mm）或引線直徑（≥0.51mm）時，引線懸掛2.22N（+0.14N）的重物，外殼旋轉90°± 5°3次，每次旋轉2S- 5S，放大10-20倍，引線與器體之間無斷裂、鬆動或相對移動。 | ||||
當引線截面積≤0.15mm*0.51mm或直徑為0.51mm時，接腳上掛0.83N±0.09N的重量，外殼旋轉90°±5°【3次】，旋轉每次2S-5S。引線放大10-20倍時，引線與裝置本體之間無斷裂、鬆脫或相對移動現象。 | |||||
銷釘拉力 | 在導線下方拉2.22N的拉力並保持30S。消除應力後，放大10倍。引線與裝置本體之間無斷裂、鬆動或相對移動 | ||||
可焊性測試 | 錫槽溫度維持在245℃±5℃，均熱時間245C°±5C°，引線直徑不小於1mm，均熱時間7S±0.5S。提取端至少95%的錫表面被覆蓋；針孔、空隙、氣孔、未浸錫或脫錫不超過總面積的5%。 | ||||
金層品質測試 | 將產品鍍金後置於空氣中450±10℃烘箱中120~130s。以10倍放大鏡觀察產品表面無氣泡、起皮、剝落，黏合區、密封圈表面或外部接腳無變色現象。 | ||||
鎳層品質測試 | 鍍鎳後，產品在氮氣條件下放入450±10℃烘箱中。產品冷卻至100°C 後停留時間15～16分鐘。以10倍放大鏡觀察產品表面無氣泡、起皮、剝落，黏合區、密封圈表面或外部接腳無變色現象。 | ||||
鹽霧試驗 | 鹽水溶液濃度應為0.5%～3.0%去離子水或蒸餾水溶液，在35℃±3℃、pH 6.5～7.2、24小時下測定；腐蝕缺陷面積超過鉛以外的任何封裝零件（例如蓋板、外殼或蓋）的塗層或基底金屬面積的 5%。則視為無效。 | ||||
金厚測試 | 可依客戶要求訂製。 | ||||
儲存條件 | |||||
產品應貯存在乾燥、通風、無腐蝕性氣體、溫度為-10℃±40℃、相對濕度不大於80%的庫房內。 | |||||
孔眼：SPCC 外殼：無氧銅 | |||||
腳位：可伐合金 | |||||
玻璃 | |||||
Au:0.5-1.27um 或特殊定制 | |||||
蝴蝶接頭7pin,8pin,14pin, | |||||
蝶形封裝的主要特點包括：
結構：蝶形封裝通常由金屬或陶瓷製成，具有兩個平行的突起，一個用於封裝鐳射二極體或光探測器，另一個用於連接電極並提供機械支撐。
鐳射二極體封裝： 對於鐳射二極體來說，它被放置在蝶形封裝的一個端口中，通過電極引出，並通過蝶形封裝的另一端連接到外部電路。
光電探測器封裝： 對於光電探測器來說，敏感元件也放置在蝶形封裝的一個連接埠中，透過電極引出並連接到外部電路。
散熱設計： 蝶形封裝的結構提供了一定的散熱能力，有助於鐳射二極體或光偵測器在工作過程中散熱。
光學窗口： 封裝通常具有透明光學窗口，以允許鐳射或光訊號的輸入和輸出。
應用： 蝶形封裝廣泛應用於光通訊、鐳射、光檢測、光纖通訊等領域。
連接器： 蝶形封裝通常具有標準電氣連接器，以便於連接其他設備。
公司資訊及服務： A每位客戶的讚賞是我們的目標和未來的願望，我們專注於做最優質的產品，提供最好的商品和服務。
B.主要產品：TO系列排座、封帽、蝶形封裝、腔體封裝、光電金屬外殼、裝置、混合積體電路、高功率鐳射外殼、微波、射頻端子、流量端子、OCXO基座系列外殼、晶體諧振器底座、晶體振盪器底座、UM底座、陶瓷LED支架、SMD系列底座，產品涵蓋13個系列500多個規格。廣泛應用於光通訊、感測、物聯網、微電子、醫療國防、汽車、國防、航空航太等領域。
燒結及表面處理能力：
擁有燒結爐、氧化爐、釬焊爐、硬釬焊爐、真空爐、燒結爐，滿足不同製程設計要求，產品涉及合金、鐵鎳合金、不銹鋼、低鋼、鎢、鋁合金等金屬材料玻璃/陶瓷封裝和金屬釬焊。
自建電化學電鍍生產線，經環保署核准具備污染物排放資格。獨立掌握表面處理技術，能夠全面控製表面處理工藝，能夠快速靈活應對客戶不同的塗層厚度要求。電鍍及化學鍍滾鍍及掛鍍整體電鍍、局部電鍍鎳、銅、金、錫等，滿足各種製程要求
包裝及運輸： | ||||||
1.它將透過 DHL/FedEx/ SS/空運運輸，請聯絡我們選擇最好的一種。 | ||||||
2.塑膠盒、防靜電袋、航空包裝、標準和普通包裝。
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