優質材料結構:
採用優質 CuW 和 Kovar 合金製成,具有高導熱性、與晶片匹配的 CTE 以及優異的機械強度。
可靠的氣密密封:
可靠的平行縫焊或金錫共晶焊料密封工藝可實現高氣密性標準。
客製化服務:
支援根據客戶特定要求進行客製化設計,包括尺寸、引腳配置、材料選擇和表面光潔度。
醫療鐳射系統:
適用於各種要求高可靠性、長期穩定運作的醫用鐳射治療設備。
科學研究與國防:
在鐳射雷達系統等科學研究和國防應用中發揮重要作用。
優越的整體性能:
在熱管理、電氣性能、氣密性、機械強度等方面具有優異的綜合性能,滿足高可靠性應用需求。
半導體鐳射二極體模組外殼為鐳射模組提供機械支撐、導熱路徑、電氣連接介面和環境保護。模組內部的鐳射二極體晶片採用導熱材料黏合在外殼底座的高導熱散熱表面上,確保工作過程中的有效傳熱。
透過引線鍵合建立電氣連接,將晶片電極連接到外殼引腳。氣密封裝結構透過 AuSn 焊料密封實現,保護敏感的內部組件免受環境影響。外殼設計綜合考慮熱管理、電氣性能、機械保護和氣密性,確保鐳射二極體模組長期穩定運作。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | 可伐合金、銅鎢合金(CuW) |
| 結構設計 | BOX腔體 |
| 耐溫性 | 高熱穩定性 |
| 氣密性 | ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s |
| 電氣絕緣 | >5000MΩ@直流100V |
| 表面處理 | 鍍鎳、鍍金 |
| Dimensions | 可客製設計 |
| 包裝 | 標準包裝 |
| 申請 | 科學研究與國防、醫療鐳射應用 |