歡迎來到 日照旭日電子
首頁 » 產品 » BOX腔體系列 » 半導體鐳射二極體模組- shell-XR-高功率

產品類別

loading

半導體鐳射二極體模組- shell-XR-高功率

高功率半導體鐳射二極體模組外殼是專為鐳射模組設計的。它由優質材料 - 可伐合金和銅鎢合金 (CuW) 製成 - 具有出色的熱管理能力、氣密密封性能和長期運行可靠性。

該封裝在材料選擇、結構設計和製造流程上進行了最佳化,滿足高功率半導體鐳射二極體模組嚴格的封裝要求,廣泛應用於工業鐳射測距、光通訊和醫療鐳射應用。
狀態:
數量:
facebook sharing button
twitter sharing button
line sharing button
wechat sharing button
linkedin sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button

主要特點

  • 優質材料結構:
    採用優質 CuW 和 Kovar 合金製成,具有高導熱性、與晶片匹配的 CTE 以及優異的機械強度。

  • 可靠的氣密密封:

    可靠的平行縫焊或金錫共晶焊料密封工藝可實現高氣密性標準。

  • 客製化服務:
    支援根據客戶特定要求進行客製化設計,包括尺寸、引腳配置、材料選擇和表面光潔度。

申請

  • 醫療鐳射系統:

    適用於各種要求高可靠性、長期穩定運作的醫用鐳射治療設備。

  • 科學研究與國防:

    在鐳射雷達系統等科學研究和國防應用中發揮重要作用。

產品亮點

  • 優越的整體性能:

    在熱管理、電氣性能、氣密性、機械強度等方面具有優異的綜合性能,滿足高可靠性應用需求。

它是如何運作的

半導體鐳射二極體模組外殼為鐳射模組提供機械支撐、導熱路徑、電氣連接介面和環境保護。模組內部的鐳射二極體晶片採用導熱材料黏合在外殼底座的高導熱散熱表面上,確保工作過程中的有效傳熱。


透過引線鍵合建立電氣連接,將晶片電極連接到外殼引腳。氣密封裝結構透過 AuSn 焊料密封實現,保護敏感的內部組件免受環境影響。外殼設計綜合考慮熱管理、電氣性能、機械保護和氣密性,確保鐳射二極體模組長期穩定運作。

產品參數

參數 規格
材料 可伐合金、銅鎢合金(CuW)
結構設計 BOX腔體
耐溫性 高熱穩定性
氣密性 ≤1×10⁻⁹Pa·m3/s
電氣絕緣 >5000MΩ@直流100V
表面處理 鍍鎳、鍍金
Dimensions 可客製設計
包裝 標準包裝
申請 科學研究與國防、醫療鐳射應用




上一條: 
下一條: 

專業領導、誠信共贏、感恩回饋。

公司致力於玻璃/陶瓷與金屬密封產品的解決方案,從球磨、流延、材料成型、材料組裝、高溫燒結、表面處理(電化鍍)、部品焊接到產品測試完全自主生產。

聯絡我們

+86-633-3698398
中國山東日照市大連路388號

快速連結

產品類別

訂閱我們的電子報

版權所有 © 2024 日照旭日電子股份有限公司 技術支持  領動網. 网站地图. 隱私權政策