金屬包裝的種類和工藝有哪些？

由於金屬封裝具有良好的機械強度、良好的導熱性、電磁屏蔽功能和易於機械加工等優點，因此在最惡劣的使用條件下具有突出的可靠性，廣泛應用於軍事和民用領域。一般依封裝材料劃分，金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷整合封裝；依封裝元件的不同，金屬封裝至少包含TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模組金屬封裝、無源晶振封裝等，皆為常見元件封裝。

1.TO包

TO封裝是典型的金屬封裝。 TO封裝具有高速、高導熱的優異性能。對於光通訊中的高速設備，傳輸速率在25 Gbit/s以上；對於散熱效率要求高的電子元件或模組，採用高導熱率TO殼封裝可以達到更好的散熱效果。這種殼體可以用無氧銅取代傳統的可熔合金，導熱率是傳統殼體的10倍以上。

目前我公司TO系列規格有TO-18、TO-39、TO-46、TO-56、TO-5、TO-8、TO-9、TO60 TO33等。型號的零件。廣泛應用於光通訊、感測器、偵測器、衰減器等領域。圖2為配套管帽

TO套管使用的材料主要是不銹鋼或可伐合金。整個結構由底座、鏡片、外部散熱塊等部分組成，結構上下同軸。通常，TO封裝鐳射的內部元件包括鐳射晶片（LD）、背光偵測器晶片（PD）、L型支架等。下圖是透鏡的TO鐳射示意圖

2．

BOX封裝是高功率半導體元件的一種形式，通常由矽基板上的多個直插元件組成，並透過壓軸或貼片的方式固定在導熱介質上。圖3所示的大尺寸BOX封裝範例，廣泛應用於混合積體電路、半導體積體電路、光電元件、微波元件、感測器、鐳射等領域

3．

蝶形封裝的外殼外觀通常為長方體，其中包含兩排直插引腳，結構和功能通常比較複雜，可內建冷凍、散熱片、陶瓷基塊、晶片、熱敏電阻、背光監控，並可支援以上所有部位的邦定引線，外殼面積大，散熱好，可用於各種速率和80km長距離傳輸。本公司產品包括14腳蝶形封裝、14腳DFB、8通道、6引腳側窗等。

4 貼片封裝（HTCC）

SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中最常用的封裝形式，即將元件直接貼到印刷電路板的表面上。 SMD封裝具有體積小、重量輕、性能優良、自動化生產等特點，適用於通訊、電腦、汽車電子等高密度積體電路。圖 4 顯示了我們的 SMD 封裝範例。

我們可以根據客戶需求提供客製化產品