本公司推出全新HTCC產品生產線，從金屬封裝延伸至陶瓷封裝

近年來，技術變革與更新應用快速，高端製造產品不斷湧現，智慧汽車、物聯網、無人機、材料中心等新興領域快速發展。電子陶瓷外殼作為半導體裝置的關鍵材料，廣泛應用於通訊、工業鐳射、消費性電子、汽車電子等領域，可滿足智慧汽車、物聯網、無人機市場、虛擬實境等新興領域的發展。 ）。在下游需求新的持續成長的帶動下，HTCC外殼產品的應用領域不斷擴大。為適應市場發展趨勢，公司開始從金屬封裝延伸至陶瓷封裝。

封裝外殼作為積體電路的關鍵元件之一，主要起到電路支撐、電訊號傳輸、散熱、密封和化學防護等作用，對電路的可靠性和裝置的比重起著重要作用。目前主要以金屬玻璃封裝和陶瓷封裝為主流趨勢，對兩種材料的性能進行簡單介紹；

封裝結構示意圖

封裝結構

1) 金屬玻璃封裝

金屬玻璃封裝主要由金屬材料製成，具有良好的導熱性和抗電磁幹擾能力。金屬包裝的主要特性如下：

高導熱率： 金屬封裝導熱性能優越，內部元件產生的熱量可有效傳導至外部散熱系統，確保元件在高溫環境下的穩定性與可靠性。

抗電磁幹擾： 金屬材質具有良好的屏蔽效果，金屬玻璃封裝可有效抵抗外界電磁幹擾，確保元件正常運作。

抗壓能力強： 金屬玻璃封裝具有很強的抗壓能力，可以承受較高的外部壓力，適合高壓環境應用。

然而，金屬玻璃封裝也有一定的缺點：

重量較大： 金屬玻璃包裝的密度較高，重量較大，可能會對產品的重量和體積產生不利影響。

成本高： 金屬玻璃材質的成本較高，導致金屬玻璃封裝的整體成本也較高。

2) 陶瓷金屬封裝

陶瓷封裝是一種由陶瓷材料製成的封裝形式，具有良好的電氣性能和熱穩定性。陶瓷封裝的主要特點如下：

良好的熱穩定性： 陶瓷材料熱膨脹係數低，陶瓷封裝在高溫環境下尺寸穩定性好，有助於提高元件的可靠性。

良好的電氣性能： 陶瓷材料絕緣性能高、介電損耗低，有利於提升元件的電氣性能。

化學穩定性強： 陶瓷材料具有很強的耐腐蝕性和抗氧化性，使陶瓷封裝能夠在惡劣的化學環境中保持穩定。

雖然陶瓷封裝有很多優點，但也有一定的缺點：

成本高： 陶瓷材料和生產過程的成本都比較高，導致陶瓷封裝的整體成本也很高。

脆性大： 陶瓷材質的抗衝擊能力較低，在外力作用下容易破碎。

根據目前市場需求發展情況，HTCC陶瓷產品中試線已於2022年下半年開通，用於陶瓷封裝殼體的研發與生產。依市場需求，公司新建陶瓷生產線，加大陶瓷包裝產品的研發力道。以下是該公司的部分產品圖片。

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