氣密包裝後如何確保長期可靠性？ — 表面處理及應用選擇

11. 密封只是「上半場」──還缺少什麼？表面處理

氣密性決定了產品能否與環境隔離，而表面處理則決定了產品在長期運作中能否保持穩定的性能。

燒結後的金屬零件（如Kovar外殼、銷釘）有三個問題：

高溫氧化層 －表面氧化物無法焊接

耐腐蝕性不足 －在潮濕環境下生鏽

存在氧化層或雜質 －接觸電阻高

這三個問題都指向同一個解決方案：表面處理。

12. 如何電鍍？兩個過程

Kovar 是最常用的金屬材質－到底該電鍍什麼？

13. 可伐合金的標準溶液：先鎳，後金

金層並不是越厚越好 －厚度過大會導致「金脆化效應」。焊接時，過厚的金層溶解到焊料中，產生大量硬而脆的“錫金”和“鉛金”晶體。這些晶體就像混在膠水中的碎玻璃一樣，使原本具有延展性的焊點變脆，在應力作用下容易破裂，實際上降低了焊點的可靠性。

工藝和電鍍方案都已到位，針對具體項目如何選擇？

14. 最終決定：全場景應用速查表

15. 趨勢與結論

密封封裝正在朝著更小尺寸、更高頻率和更高可靠性的方向發展。

沒有單一的解決方案適合所有場景。 核心是了解應用需求、材料特性和製程邊界如何匹配。

[系列完成] 氣密包裝系列現已完成。從“為什麼需要”到“如何實現”，從GTMS到CTMS，從表面處理到全場景選型，希望這些內容能為您在專案中的技術決策提供有價值的參考。如需進一步討論，請隨時聯絡我們的技術團隊。