從原料到成品－氣密包裝的完整製造流程

1. 來料檢驗與預處理

氣密包裝的品質始於原料。三種芯材類型的檢驗標準：

金屬外殼 －可伐合金外殼需要驗證化學成分（Fe：53％，Ni：29％，Co：17％），對晶粒尺寸和尺寸公差進行取樣，並確認沒有加工裂縫。

玻璃/陶瓷 －玻璃料需要驗證軟化點和CTE； Al2O₃ 陶瓷需要驗證純度 (≥96%) 和密度。傳入的材料必須經過清潔和脫脂，然後乾燥以備後用。

金屬銷 －檢查表面光潔度、直線度和直徑公差；任何表面刮痕都可能成為洩漏的起點。

預處理決定了所有後續密封的成功——如果表面不乾淨，密封將無法保持。

2. 密封、表面處理和最終檢驗

密封工藝是核心：GTMS在燒結爐中進行，CTMS在釬焊爐中進行。封孔後進行表面處理：先鍍鎳，後鍍金，以確保可焊性和耐腐蝕性。

最終檢查並行運行三個門：

Gate 1 — 氣密測試。

2號門－目視檢查，檢查密封面是否有裂痕、氣泡和變色。

Gate 3－尺寸和電氣性能抽樣檢驗；引腳間距和絕緣電阻必須符合規格。

只有通過這三個關口的產品才是合格的產品。從原料到成品，每一步都有標準、有記錄、可追溯。

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[詞彙表]

1. 可伐合金：鐵鎳鈷合金（Fe:53%/Ni:29%/Co:17%），其CTE與硼矽酸鹽玻璃相匹配； GTMS 中最常用的金屬

2. Al2O₃陶瓷（Alumina Ceramic） ：氧化鋁陶瓷；純度≥96%，具有出色的絕緣性和機械強度，使其成為 CTMS 中最常用的陶瓷

3. 絕緣電阻：接腳與外殼之間的電阻，是評估封裝絕緣性能的關鍵電氣參數