矽光子模組的密封封裝－當光學晶片進入陶瓷家庭時

一、為什麼光學晶片需要「住」在陶瓷房子裡？

9 月份，我們推出了高溫共燒陶瓷 (HTCC) 製程 — 將電路埋在陶瓷「內部」並一次燒製。在本月的第一篇文章中，我們繼續探討其最有前途的應用方向之一：矽光子模組。

簡而言之，矽光子學將曾經獨立的光學元件（鐳射、光波導、光電偵測器等）整合到單一矽晶片上，就像構建塊一樣。好處很簡單：尺寸和成本大幅減小，並且能夠利用成熟的晶片生產線進行大量製造。被業界廣泛認為是未來超高速光模組前進的必然路徑。

但光學晶片有一個致命弱點——它們對濕氣極其敏感。晶片表面的光波導層一旦受到濕度影響，傳輸損耗會明顯上升；最好的情況是性能下降，最糟的情況是整個模組無法「點亮」。因此，矽光子晶片也需要一個防潮的“房子”，而陶瓷封裝以其優異的氣密性和對多層佈線的支持，是這個“房子”的理想選擇。

Xuri的HTCC陶瓷接頭可同時承載各種矽光子模組中的光學晶片、驅動電路和熱管理結構，為矽光子客戶提供整合封裝基礎。

二.更進一步：共封裝光學－光與電同在一個屋簷下

超越矽光子學的一步是業界最熱門的話題：共封裝光學元件 (CPO)。在傳統方法中，光模組是插入交換器的獨立組件，電訊號在到達光元件之前必須繞很長的路。相比之下，共封裝將光學引擎和交換晶片直接整合在同一基板上，大大縮短了訊號路徑並顯著降低了整體功耗。

這對封裝提出了新的要求：更密集的佈線、更低的訊號損失以及在同一基板上容納多種材料（矽、玻璃、砷化鎵等）的能力。而「多種材料和諧共存，一次燒成」正是陶瓷封裝的主場——讓HTCC工藝有了發光的新舞台。

旭日很早就在這個方向上進行了定位，與多家客戶進行聯合開發，使陶瓷封裝繼續在下一代光模組中發揮關鍵作用。

[下一篇] 下一篇：LiDAR 的密封封裝－兩種波長路線背後的封裝故事。

[詞彙表]

1. 矽光子學：一種將鐳射、波導和光電探測器等光學元件整合到矽晶片上的技術－體積小、成本低且可大規模生產。

2. 光學共封裝（CPO）：下一代封裝形式，將光學引擎和交換晶片整合在同一基板上，縮短訊號路徑並降低功耗。