氣密封裝在光通訊的應用分析

1. 光通訊模組的密封要求

光通訊模組內部的鐳射晶片和光電探測器晶片對濕氣極為敏感，濕氣會侵蝕晶片表面的減反射塗層，導致輸出功率下降。

業界對內部水分含量的要求極為嚴格：

Telcordia GR-468標準要求光通訊模組的內部水分含量<5000 ppm（百萬分之5000）。要滿足這個數字需要滿足兩件事：封裝本身必須是氣密的，並且組裝後必須在密封之前回填高純度氮氣。

2. 典型光通訊封裝方案

兩種主流封裝格式：

TO-CAN 封裝 — 圓柱形金屬外殼，其中鐳射或偵測器晶片安裝在接頭上，並透過透鏡蓋密封頂部。 GTMS解決方案：Kovar接頭+硼矽酸鹽玻璃絕緣子。它結構緊湊、成本低廉，適合短距離光學模組和數據通訊鐳射。旭日批量出貨的TO56-7PIN排座和TO9-2P2L-2.2K排座均屬於此類；它們與光學窗口和蓋子配合使用，為光學模組客戶提供完整的密封外殼解決方案。

蝶形封裝 －蝶形金屬外殼，如旭日的BTF-30*12.7-S產品。 CTMS方案：陶瓷基板+Kovar外殼，腳位數可達數十個。優異的散熱性和豐富的功能使其適用於長距離高速光模組和高功率泵浦鐳射。

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[詞彙表]

1. TO-CAN（Transistor Outline CAN） ：源自電晶體外形標準的圓柱形氣密光電封裝；光通訊中最緊湊的封裝格式

2. Butterfly Package ：帶翼形引線的矩形密封光電封裝，可整合TEC和其他溫控元件；適用於高性能光模組

3、 ppm（Parts Per Million） ：百萬分之一，用於量化內部水分含量； 5000 ppm ≈ 0.5%（體積）