TO 封裝系列說明 — 從 TO5 到 TO56 的尺寸代碼

一、TO包從哪裡來？解密命名規則

TO（Transistor Outline）封裝誕生於電晶體時代，是 JEDEC 為電晶體外殼定義的統一尺寸標準，後來被光電器件繼承，並在六十多年後仍然強大。

TO後面的數字只是一個「名稱」：TO5、TO8、TO9、TO18、TO39、TO46、TO56…數字越大並不意味著尺寸越大；它只反映它們定義的順序。每個名稱都對應於固定的底座直徑、引腳數和引腳佈局，並且在全球範圍內通用 - 供應商 A 的 TO56 接頭也適用於供應商 B。

標準化帶來的互換性是TO封裝持久生命力的基礎。

二.常見型號如何選擇？一項比較說明一切

光電領域常用的TO封裝，依基徑和典型應用分類：

TO5/TO18－底座直徑約9.2毫米，3-4個腳位；小型偵測器和感測器。

TO39－直徑約9.1毫米，最多8針；需要更多腳位時的經典型號。

TO46－平座面有利於晶片安裝；常用於鐳射二極體。

TO56－直徑約5.6毫米，結構緊湊；光纖通訊鐳射的主流選擇。

TO9－更大的底座，適合高功率或多引腳場景。

選擇時要檢查三件事：晶片尺寸（安裝表面是否足夠大）、引腳數（電路需要多少訊號路徑）和功率（散熱需求）。 Xuri 的 TO 接頭系列涵蓋整個系列 — TO5、TO9、TO18、TO39、TO46、TO56 — 並作為具有光學窗口和蓋子的完整套件。

【下一集】 下一篇：高階光模組的「標配」－深入探討蝶形封裝。

[詞彙表]

1. TO封裝（電晶體外形封裝） ：源自電晶體外殼標準的圓柱形金屬密封封裝

2. JEDEC（JEDEC固態技術協會） ：制定半導體裝置標準的國際機構