HTCC和LTCC－兩種陶瓷封裝路線如何選擇？

一、一封信相隔，天壤之別正在進行中

HTCC 和 LTCC 都是“共燒陶瓷”，但這一字母差異使它們走上了完全不同的道路——分水嶺是燒結溫度，以及隨之而來的導體材料的選擇：

HTCC（高溫共燒陶瓷） ——燒結溫度在1600°C左右。在這樣的溫度下，只有極高熔點的鎢和鉬才能充當導體。陶瓷緻密、堅固且密封，是密封包裝的支柱。旭日的HTCC陶瓷基板產品線（例如SMT-11*9）採用鎢金屬化共燒製程。

LTCC（低溫共燒陶瓷） ——燒結溫度約850°C。在低溫下，金、銀和銅等高電導率導體變得可用——這是 HTCC 無法做到的。可嵌入電阻和電容，適合高頻微波模組，但密封性比HTCC弱。

二.選擇邏輯：HTCC 用於密封性，LTCC 用於高頻

兩條路線的適用範圍很明確：

選擇HTCC的場景－需要高可靠性氣密性、高功率散熱和長期穩定性：鐳射基板、高功率裝置底座、航空航天封裝。氧化鋁的強度和鎢導體的載流能力結合，可以承受惡劣的環境。

選擇 LTCC 的場景－需要低高頻損耗和嵌入式被動元件：藍牙/WiFi 模組、射頻前端。金和銀導體的低電阻率大大降低了高頻損耗。

一句話：在氣密包裝領域，HTCC是正確的選擇；在RF整合方面，LTCC更有彈性。兩者並不衝突──各有各的立場。

【下一集】 下一篇：高功率元件的散熱設計－熱管理的來龍去脈。

[詞彙表]

1. HTCC（高溫共燒陶瓷） ：與鎢/鉬導體在1600℃左右共燒；密封可靠

2. LTCC（低溫共燒陶瓷） ：與金/銀/銅導體在850°C左右共燒；適合高頻集成

3. 共燒：將陶瓷生帶和導體漿料在一次燒成中燒結成單一成品體的過程

4. 嵌入式元件：將電阻、電容等被動元件整合在陶瓷層之間的技術