密封性測試－封裝真的「密封」嗎？

1. 您如何知道封裝是否真正密封？ — 粗漏和細漏雙重測試

密封包裝組裝完成後，如何證明它是真正「密封」的？不是透過肉眼觀察——分子級洩漏是完全看不見的。業界採用兩階段測試策略：粗檢漏和精檢漏；兩者都不能省略。

總洩漏測試針對 較大洩漏 (>1×10⁻⁴ Pa·m³/s) 。常見的方法包括螢光染料滲透和氣泡測試。將產品浸入加熱的螢光染料液或甘油中；如果存在洩漏路徑，染料會滲透或出現氣泡 - 直接可見。

精細洩漏測試針對微小洩漏。經典的方法是氦質譜檢漏：首先用高壓氦氣「轟擊」封裝，讓氦氣進入封裝腔體；然後將其取出並放​​入檢漏儀中。如果氦氣從腔體中逸出，儀器會精確測量，靈敏度低至 1×10⁻⁹ Pa·m³/s 水平。

2. 測試標準和驗收標準

產業基準是 MIL-STD-883 方法 1014，「密封」。該標準規定，精細洩漏可接受閾值取決於封裝空腔體積－空腔越小，允許洩漏率越嚴格。典型要求是 精細洩漏率≤1×10⁻⁸ Pa·m3/s ，粗漏測試零洩漏。旭日（日照旭日電子）批量出貨的TO56排座、光通訊排座等產品在出廠前均經過氦質譜檢漏。

驗收標準的核心邏輯是：在這個洩漏率下，在超過20年的使用壽命內，滲入封裝的外部濕氣量太少，不會損害內部晶片。

氣密性測試是氣密性封裝的“驗收門”，只有通過這道門，產品才能進入下一階段的可靠性驗證。

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[詞彙表]

1. 總洩漏率：較大洩漏的洩漏率大小，通常 >1×10⁻⁴ Pa·m³/s ，透過螢光染料滲透或氣泡測試檢測到

2. 精細洩漏率：微小洩漏的洩漏率大小，低至 1×10⁻⁹ Pa·m³/s ，透過氦質譜檢測

3. 氦質譜法：以氦氣為示蹤氣體的高靈敏度洩漏檢測方法；氣密性測試的標準方法

4. MIL-STD-883（軍事標準883） ：微電子元件測試方法的美國軍用標準，廣泛用作高可靠性封裝的行業基準